车用芯片供需改善中 制造商库存逐渐堆高

车用芯片主要制造商的库存，持续增加中，连续2季出现年增状态。日经新闻(Nikkei)调查瑞萨电子(Renesas)等全球五大车用芯片制造商的库存总额，2021年下半连续两季正成长。

在2021年第3季，五大车用芯片制造商的库存总额，年增0.7%，终於结束了年减状态。而到了第4季，则是攀升到年增9%。车用芯片制造商库存持续下滑的情况，确实已经开始反转。

瑞萨在2021年9月下旬就透露，2021年度(2021/1~2021/12)瑞萨设备投资额超过800亿日圆(7亿美元)，以挽回2021年3月瑞萨那珂工厂火灾的设备损失，并强化产线的弹性化，另外2022年也设备投资600亿日圆，扩产的投资额大幅超过2020年之前的200亿左右。

瑞萨的车用微控制器(MCU)的供应量，依前端制程计算，到2023年将比2021年增加5成以上。

其他制造商也正在增加产能。例如路透(Reuters)等报导，英飞凌(Infineon)在2021年10月上旬表示，2021年营收将上升15%，而这些成长主要来自产能扩充，一部分来自涨价。而且在2022年投资24亿欧元(28亿美元)，金额年增50%，用於投资现有芯片厂，或者扩产抢攻芯片荒的急迫需求。

意法半导体(STM)2021年的营收成长约80%来自销售量的成长。恩智浦(NXP)的车用芯片在2021年第4季销售额年增30%，与此同时，恩智浦整体的库存周转日期为83天，已经比2020年同期增加5天，而客户端的需求依然强劲。

IC Insights在2022年下旬的一份报告中估计，2021年车用芯片的单位出货量，年增约30%，达524亿件，成长幅度创20年新高，且高於半导体整体出货成长的20%。

在车用芯片的客户端，例如与丰田汽车(Toyota)关系密切的车用零组件厂电装(Denso)、爱信精机(Aisin)，包含半导体在内的存货资产(Inventory)，在2021年底约年增了4~5成。这是为了接下来车厂恢复生产而连续2季累积的库存。

不过，车用芯片荒虽有缓解迹象，例如德国大陆集团(Continental)认为车用芯片缺货最严重的时期已经过去，但距离供应充裕或库存充足，则还有一段距离。

通用汽车(GM)2022年2月初预估，汽车生产受车用芯片制约的情况，要到2022年的第3季、第4季才会减少。通用虽然乐观估计2022年净利约在94亿美元到108亿美元之间(2021年净利约100亿美元)，但前提是不会发生重大的供应链挑战。

丰田汽车的一名高级主管则在2022年2月9日表示，芯片供应不稳定的情况将不可避免地持续到下一个会计年度(2022/4~2023/3)。

责任编辑：舒能翊