欣兴整并SiP载板厂旭德 切入RF、Ｍini LED等利基市场

台系IC载板龙头欣兴宣布合并SiP载板专业厂商旭德，透过载板技术与产品互补，达成携手合作综效。欣兴发言人沈再生指出，两家公司的产品类型、技术能力和客户群都有很大的不同，双方客户重叠度非常低，欣兴具备主流的产品及技术能力，旭德则是以利基产品为主，未来能够达成的综效相当可期。

事实上，欣兴早在20年前就成为旭德的股东，截至宣布两家公司合并之前，持股比例已经达到3成，两家公司本来就已经有不错的合作默契，企业文化也相近，沈再生认为，在双方都已经对彼此相当熟识的情况下，整合工作应该会比较顺利，预计在2022年10月1日正式完成合并手续。

欣兴董事长曾子章也对两家公司的合作抱持乐观态度，认为双方的技术产品完成对应之後，将能更全方位地满足客户的未来需求。举例来说，旭德的主力是SiP载板，占其营收比重约7成，其中特别在RF前端模块、高频高速、Sensor载板，都有相当不错的技术能力。

未来AIoT万物联网的应用情境，每一款设备都得配备一组甚至多组上述相关产品，需求规模将变得非常庞大，这领域正是欣兴相对缺乏的部分。在Mini LED、Micro LED产品方面，旭德在背光基板上具有优异的技术，欣兴方面则是以Mini LED、Micro LED的控制板为主力，双方的产品线有非常显着的互补效应。

针对更未来的光模块、第三类半导体相关产品，旭德也已有相关技术，旭德的加入对欣兴来说，在深度钻研高端FCBGA、FCCSP相关载板技术的同时，补上了其无法兼顾的利基型技术。

在第三类半导体部分，曾子章也特别指出，整并之後对第三类半导体载板的开发，不会只停留在RF及无线通讯等相关模块上，也会往功率半导体的方向走。过去欣兴本身已有高散热的技术产品，双方技术对接之後，有望取得更多成果。

沈再生表示，整并之後产能、技术及财务都能更加弹性的互相支持，对团队来说肯定是正面效果，旭德已在新竹湖口厂区附近新添购了一块7,000坪的扩产空间，未来欣兴会在财务上提供相关的支持，而现有客户若对RF、高频高速载板等产品有需求，也能让旭德技术团队找到新的发挥空间。

由於欣兴是苹果(Apple)的重要供应商，近期市场也传出苹果即将会在几年内正式启动RFFE模块自制，并投片台积电6纳米制程。外界自然也开始揣测，欣兴此次购并旭德，是否想要先取得RFFE载板的技术能力，并以财务基底来扩大相关产能，以便在未来服务苹果相关需求。

对此欣兴强调，与旭德的合作空间很大，也不会只看重任何单一客户需求，确实可以看到愈来愈多大客户都在推动自家产品线的多元性，这也是购并旭德後希望可以切入的市场。

责任编辑：朱原弘