台积电先进制程奥援 英特尔揭晓芯片块架构混搭策略

英特尔(Intel)於2022年度法说会(Investor Day 2022)揭露最新客户端CPU产品蓝图时，提及新时代以芯片块为基础(tile-based)的架构产品，未来将同时仰赖自家晶圆厂以及外部晶圆代工夥伴共同打造。预计分别在2023年、2024年出货的PC CPU Meteor Lake与Arrow Lake，以及Lunar Lake时代，都将在IDM 2.0战略带领下，结合自家处理器技术，与外部晶圆代工夥伴打造的芯片，封装整合在相同芯片上。

据PC Mag、PC World报导，从英特尔客户端CPU产品蓝图来看，2021年业已上市的Alder Lake处理器，以及2022下半年出货的第13代Raptor Lake处理器，仍将导入目前业已量产的Intel 7(10纳米制程)打造。值得注意的是，新时代Meteor Lake处理器，预计将在2022下半年导入Intel 4(旧称7纳米)节点量产，大约在2023年出货，这也是英特尔首次采用极紫外光(EUV)曝光技术，预计将提供优於Intel 7更明显的晶体管密度增。

包括Meteor Lake与Arrow Lake处理器，都将在分别采用Intel 4与Intel 20A制程量产的前提下，同时含括来自英特尔的核心IP与台积电的3纳米制程节点(N3)在生产Arc GPU与SoC上。

英特尔主管Raja Koduri也指出，从Meteor Lake处理器开始，新时代CPU将导入芯片块GPU设计(tiled-GPU design)，以Arc绘图架构为特色，这种作法与以往客户端CPU的处理大为不同，也将与过往独立型(discrete)或整合型(integrated) GPU设计大相迳庭。

新时代CPU将在芯片块CPU架构(tiled-CPU architecture)基础上，将MCM CPU、SoC以及GPU等IP整合在相同封装上。预定将在2025年与2026年出货的Lunar Lake、Nova Lake芯片，届时将采用Intel 18A制程生产，除了运算芯片块，其他核心IP将仰赖外部晶圆代工夥伴导入的先进制程节点。

英特尔资深副总裁Jim Johnson指出，英特尔透过独特的3D封装技术，分别在2021年与2022年发表混合架构(hybrid architecture)的Alder Lake与Raptor Lake处理器；但接下来将开始分解芯片块，未来芯片块能够与各自独特的制程节点配合；这种取向称之为分解架构(disaggregated architecture)，未来将可以协助英特尔针对不同芯片块、分别特定需求来进行设计。

英特尔未来转向以芯片块为基础(tile-based)的设计取向，也类似在超微的EPYC处理器所观察到的设计，这一来将核心与非核心的功能区分开来，也让英特尔能够透过不同形式运算块(compute tiles)的采用，打造出不同处理器的形式。从英特尔发表的产品蓝图可知，新时代客户端平台将应用完全整合的MCM设计，利用好几个小芯片(chiplets)，未来整合在相同的CPU封装里。

责任编辑：张兴民