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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-02-1816浏览
询问 AI
2021年12月，台亚半导体（日亚化集团子公司）投资近6900万人民币，成立全资子公司积亚半导体。
据台亚半导体发言人戴菁甫，台亚的化合物半导体产品早已经完成验证并且出货，台亚将透过积亚半导体正式切入第三代半导体的研发与制造。
中美晶、汉磊、富士康……台企加大碳化硅投入除了台亚外，许多台湾企业都在加大碳化硅投入。● 2021年12月22日，环球晶董事长徐秀兰展透露，环球晶拟将其新竹竹科的6寸硅晶圆厂改造为中央工厂，用于生产第三代半导体产品（包括SiC和GaN），届时该厂的碳化硅衬底年产能可达100万片。此外，徐秀兰还表示，环球晶已经在美国扩充SiC产能，有望在2022年投产，SiC产能将增长一倍。她透露，美国SiC产线的相关设备还没装机，但产能已经被预订完了。● 2021年9月27日，鸿海集团的碳化硅项目获得审批通过。据介绍，鸿海的碳化硅项目设立于台湾新竹科学园区，投资金额约8.8亿人民币，主要产品为碳化硅功率元件等产品。2021年8月5日，鸿海集团还以约5.87亿人民币，收购了旺宏电子位于中国台湾新竹的6英寸晶圆厂。据鸿扬董事长的说法，他们将再投数十亿新台币添购新设备，计划在2024年将碳化硅晶圆的产能做到1.5万片/月，年产能18万片。● 2021年5月1日，台湾官方通过了汉磊科技约11.6亿人民币的投资案。据介绍，该项目将主要用于全力发展化合物半导体技术，包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）外延和器件代工。据了解，2019年上半年，汉磊就开始提供4英寸SiC代工服务，并且投建一条6英寸SiC生产线；同年下半年，开发1700V的SiC SBD和SiC沟槽MOSFET工艺；2020年6月，汉磊子公司嘉晶的6英寸碳化硅晶圆已在试产阶段。● 2021年11月8日，据日本媒体报道，台湾智威科技成功量产“世界上最紧凑的SiC器件”，智威科技还表示已做好月产500万颗的准备，并计划在2022年扩大规模。目前，台湾产业界都非常重视碳化硅半导体技术，而且台湾官方也在出台相关的鼓励政策。2020年12月7日，台湾工研院成立了“南部产业创新策略办公室”，以推动南台湾成为下世代半导体材料的基地，同时他们还制订了“南方雨林计划”，希望以4年为目标，在南台湾打造化合物半导体的整合元件制造公司（IDM），更为重要的是，他们希望把碳化硅与台湾汽车零部件产业进行联合。插播：更多全球SiC产业布局，尽在《2021第三代半导体调研白皮书》，扫码可抢先阅读！
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