消费用CIS晶圆供应受限 精材2022年保守看

台积电转投资半导体封测厂精材释出2022年偏保守展望。董事长陈家湘直言，2022年受到疫情未解、人力短缺、供应链失衡等影响，外部也有通膨、升息等因素，对於制造成本不利、消费需求也可能受到影响。

主力客户的消费性CMOS传感器(CIS)元件等，将受到上游晶圆产能取得受限，封装量能也减少，加上3D传感光学绕射元件(DOE)封装、12寸晶圆测试(CP)等都进入传统淡季，预期2022年3月、第2季後陆续回温，初步估计2022年第1季将是精材营运低点，营收、获利皆将低於2021年同期。展望全年，陈家湘坦言受到各种因素影响，2022年营收、获利成长「有挑战」。

回顾2021全年营运成果，陈家湘表示，2021年虽受景气循环波动，然12寸晶圆测试带动营收成长，3D传感相关元件封装营收稳健，车用CIS封装业务则年成长31%。2021全年精材合并营收约新台币76.67亿元，年增5.4%，2021年合并毛利率33.7%，年增3.3个百分点，2021年税後获利约18.77亿元，仍较前年17.27亿元成长。

据精材公布数据，2021全年晶圆封装销售量(8寸晶圆约当量)达59.2万片，年增 13.2%，晶圆测试则约46.1万片，年增54.9%，依产品应用来看，消费电子比重达约86%，车用电子约14%。

新技术研发方面，压电微机电(MEMS)元件中段加工制程完成研发，将配合客户，於2022年小规模量产，2022年有机会挹注较明显的营收。精材重启12寸晶圆级後护层封装(PPI)加工技术开发，2022年可完成功能与可靠性认证。

陈家湘说明，精材2022年RD费用将年增10%。资本支出部分，2022年可望来到3亿~3.4亿元，RD设备约占4成、厂务款项约35%。展望後市，估计消费电子产品仍以手机为主流，车用电子则将快速成长，後续估计晶圆级尺寸封装、PPI封装需求续增。

供应链业者表示，精材CIS业务主力客户包括国内豪威(OVT)，也打入苹果(Apple)iPhone用结构光3D传感模块中所需的光学绕射元件(DOE)封装。由於iPhone 13系列产品备货进入传统淡季，搭载Face ID模块的iPhone 14(暂称)系列拉货潮也将等到2~3Q陆续启动，预期将详实反应3D传感零组件需求变化。

至於手机CIS市况，台系後段封测厂包括如同欣电等，目前普遍认为需求持平，主要成长动能来自於车用CIS。精材等相关业者发言体系，向来不公开评论特定客户与厂商。

责任编辑：朱原弘