上银科技联手高通，展出面板级封装设备智能方案

在2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上，传动部件制造商上银科技与高通首次展开跨界合作，共同推出了针对半导体面板级封装（PLP）设备的智能化解决方案。

据悉，此次双方的合作重点是将高通Dragonwing Q6系列处理器融入上银科技的Load Port（装载口）产品中。这一举措充分展示了边缘计算与智能视觉技术在半导体设备前端模块（EFEM）中的实际应用效果。

上银科技方面表示，该方案将Load Port作为设备前端的智能节点，借助处理器的强大计算和图像处理性能，显著增强了载具对接、状态感知以及作业分析的准确性和实时性。通过整合传感器与图像模块，该系统能够对载具内部及对接区域的运行状况进行实时监控。随后，图像数据及分析结果会被反馈至设备控制系统，以支持动作调整和运行优化，从而在高产出、高精度作业环境下提升整体稳定性。

在实际应用中，Load Port是晶圆载具进出设备的核心接口，直接影响工艺衔接效率。引入边缘人工智能技术后，Dragonwing Q6处理器能够在设备端直接进行AI推理，实时识别载具异常、取放偏差或图像问题，并即时触发警报。这不仅增强了状态监控和图像识别能力，还大幅提高了设备在高速运行和突发状况下的应急响应速度。

当前，面板级封装设备正朝着高效、稳定和智能化的方向迈进，前端模块对实时监控和异常分析的需求持续增长。上银科技长期致力于半导体设备关键部件的研发，近年来不断拓展子系统业务，产品覆盖Load Port、EFEM及晶圆搬运机器人等，能够为客户提供定制化的整合方案。目前，其相关产品已进入多家头部半导体企业及其供应链，积累了丰富的先进封装工艺整合经验，并继续与生态系统伙伴深化合作，推动人工智能在半导体智能设备中的创新应用。