车用CIS元件也须库存调整 精材2023年营收、获利皆衰退

精材2023年营收、获利估计将微幅衰退，图为精材董事长陈家湘。李建梁摄

台积电转投资封装厂精材董事长陈家湘坦言，受全球经济景气压抑终端需求，封装需求回温难以预估，2023全年营收、获利都仍可能衰退。

预期进入第2季的5~6月后才会逐渐回温，惟精材将重启12寸新制程平台，将可承接不限于CMOS传感器（CIS）的各类传感器芯片封装业务。

陈家湘展望2023年上半，预期景气、需求低迷仍持续，第1季消费性CIS封装业绩将年减超过20%，值得注意的是，车用CIS封装2022年第4季开始也转弱，将有2个季度的库存调整期。

12寸晶圆测试（CP）业务，力拼与2022年同期持平，预期精材整体营运从第2季底开始逐步回稳。

精材以光学元件封装打入美系品牌大厂3D传感供应链，2022年3D传感业务相对稳健，不过市场推估，随着美系品牌大厂零组件需求进入传统淡季，预期上半年仍将静候拉货重启。

精材2022全年营收约新台币77.32亿元，毛利率来到37.1%，营收、获利皆较2021年微幅成长。车用CIS封装业绩年增12%，不过整体CIS业务仍小幅年减。测试代工业务则年成长1成。

精材2023年将重启12寸新制程技术平台，其中12寸CIS特殊相关加工技术研发专案，预计2023年上半可量产，另开发新一代12寸Cu-TSV技术，可承接不限于CIS芯片CSP封装，预计2023年第4季可接受客户专案开发。

精材2022年税后获利19.88亿元，年成长5.8%。2022年资本支出约8.42亿元。预计2023年资本支出约新台币10.6亿~11.5亿元，7成将投资新厂大楼，2成为研发设备，预计新厂2026年开始可望挹注营收。

分析2022年精材各类业务比重，车用约占16%，消费电子约84%。从制程技术来看，晶圆级尺寸封装约71%、晶圆测试约20%、晶圆级后护层约8%。

熟悉CIS封装业者表示，精材在美系3D传感光学元件领域深耕，2022年全球手机市场不振，惟有美系iOS阵营销售还算稳健，拉货时程与节奏保持正常。

供应链则传出，2023年iPhone初步备货量可能比2022年略低一点，但对比Android阵营，出货数字与需求还算是较可预估的范围中。

至于CIS芯片领域，测试代工大厂京元电日前法说会中坦言，由于部分CIS芯片库存调整时机较慢，估计也会较晚回温。

先前中媒、外媒也报导，上海韦尔半导体释出保守展望。韦尔旗下豪威（OmniVision）同时也是多家台系CIS供应链业者客户，短期内对手机CIS市况看法较为保守，车用尚算稳健。

随着精材等业者释出车用CIS也开始进行库存修正看法，后续包括如同欣电、采钰等CIS相关后段业者营运展望，也将持续受到各界关注。台系CIS后段供应链业者，不对单一厂商与特定客户状况作出公开评论。

责任编辑：朱原弘