印度百亿美元半导体大计 胜负就看封测厂

印度于2021年底公布100亿美元半导体补贴计划，这项计划涵盖从IC设计、化合物半导体、晶圆到封测厂在内的供应链，这项计划能否为印度半导体生态圈带来实质改变，端视门槛相对较低的封测能否补助设计需求、并承先启后带来晶圆厂。

过去2年间，地缘政治风险让各国对半导体能否自给自足感到忧心忡忡，而车用半导体缺货造成车辆产能锐减，也让半导体供应在印度成为路人皆知的话题，有监于此，印度终于在2021年12月公布半导体补助计划，希望可以改变过去一直以来芯片100%仰赖进口的局面。

尽管如此，比起资金及技术高度密集的晶圆厂，Electronics B2B指出，印度的半导体制造可能要看封测（ATMP）及委外封测（OSAT）这个所需资金远远更低、且能创造大量就业机会的领域。

根据印度100亿美元半导体补助案，印度希望补助至少15家事业涵盖化合物半导体、硅光子、传感器及MEMS、封测（ATMP及OSAT）业者，补助额度为资本支出的30%。不过在补助案之前，印度已经有少数业者已经开始卡位封测产业。首先是Tata Group，即将出任Tata OSAT事业CEO的Raja Manickam表示，1995年的印度曾经有许多机会可以发展半导体制造，但印度一再错过，如今乐见半导体制造在印度终于开始成形。

印度投资封测业的不只Tata Group，Visicon也正准备在古吉拉特邦（Gujarat）的Halol设置第一条封测产线，目前已有若干设备进厂，待全数到齐后就可以投产，负责人Harshad Mehta表示，希望2022年底前Halol封测厂可开始运作。

另一方面，ASIP Tech在IC设计公司MosChipCEOVenkata Simhadri的主导下，也预计将在海得拉巴（Hyderabad）设立封测产线，Simhadri表示，封测并非为印度带来半导体供应链的最佳方式，但光是将之谨记于心，本身就是好事一椿。

虽然印度对晶圆厂心心念念，但半导体业界普遍认为，封测对印度而言才是适合用来抛砖引玉的低垂果实。美光（Micron）商务长兼执行副总裁Sumit Sadana在2020年时就建议印度切勿想一步登天，应先从发展后段封测着手，英特尔（Intel）在印度的高层也常被印度媒体问到设厂可能性，但英特尔从未给予正面回应。

Electronics B2B引述印度电子半导体协会（IESA）CEOKrishna Moorthy KM的说法表示，单纯在商言商，投资50亿美元设置晶圆厂要5年回收，但封测厂也许3年内就可回收。

责任编辑：张兴民