追逐半导体自主 印度欲复制台湾竹科经验

为免重蹈半导体短缺且依赖外国进口的复辙，以及满足印度电子产业对半导体与日俱增的需求，印度考虑仿效台湾或新加坡的做法，打造基础建设完善的半导体聚落。

India Times报导，印度电子信息科技部联秘Saurabh Gaur在出席会议时表示，印度正在研究仿效台湾新竹科学园区或新加坡淡滨尼晶圆制造园（Woodlands Wafer Fab Park），打造大型半导体聚落，印度联邦政府将视邦政府提案从中择一并与之合作设立。

同样出席会议的印度超大型集成电路学会（VLSI Society of India）会长Satya Gupta表示，外界认为印度基础建设不足，所以印度必须先找到地点预建晶圆制造园区，其包含水、电、化学气体等，以及便利的通关及物流。

这是印度继2021年12月中公布100亿美元半导体奖励计划后，又一次透露其半导体发展方向，显示过去20年来印度吸引半导体自主制造的计划虽然未果，但印度更愿意以更长远的视野看待半导体发展。

自100亿美元半导体计划公布后，印度也接连展开一系列相关移动。印度于2022年1月1日起开始对外征求有意愿、技术或量产能力的业者向印度政府申请，为期45天，1月中旬时，印度开放合格的IC设计公司申请加入其设计连结激励（DLI）计划。

India Today及Mint报导，印度电子信息科技部于1月启动C2S（Chip to Startup）计划，其中一个目标是要在在超大型集成电路及嵌入式系统设计训练出8.5万名工程师，并于2月开始向外寻找其印度半导体任务（India Semiconductor Mission）的高层，印度科学技术部则于2月邀请企业为有意投资晶圆厂的业者提供资金支持。

半导体的地缘政治意义提升、以及对半导体需求成长，也为印度带来建立自主半导体供应链的迫切需求。除印度外，美国、国内大陆、日本、韩国及欧盟均已提出自主计划，绝大多数国家都对过度依赖台湾先进芯片供应感到忧心忡忡。

印度近年正苦于芯片短缺之苦，Economic Times引述信评机构ICRA报告指出，印度乘用车业者在2022年会计年度（2021年4月~2022年3月）可能因为芯片短缺而使产能短少50万辆，造成180亿~200亿卢比（约2.4亿~2.6亿美元）的销售损失。

此外，印度政府于1月底公布电子制造愿景文件第2版，并设定2026年电子业产值3,000亿美元的目标，Gaur表示，这相当于全球电子产值10%，若印度能就地供应那些因印度生产连结激励（PLI）计划而前来投资的电子业者所需的半导体，可让印度电子供应链更加可靠。

在印度民间企业中，ELE Times报导，Tata Group传出正在与泰米尔那都（Tamil Nadu）、卡纳塔克（Karnataka）、泰伦加纳（Telangana）政府讨论设立封测代工厂（OSAT）的可能性。

DIGITIMES Asia及Mint报导，Vendanta计划以旗下玻璃基板业者AvanStrate为先锋，分2阶段投资150亿美元设立面板厂及晶圆厂，AvanStrate总经理Akarsh Hebbar表示，较小的投资如封测预计2024年底以前设立，较大的投资如显示器及晶圆厂，可能落在2025年会计年度。

责任编辑：张兴民