爱仕特：SiC MOS拿下欧美车企 2022业绩将爆发

2021年，第三代半导体产业迎来了“高光时刻”，2022年，产业如何更好地“乘风破浪”？

除旧迎新之际，“三代半风向”特别邀请了一批SiC、GaN产业专家，一同回顾2021、展望2022，希望通过一系列专访报道，为产业打开新视野，指明未来的前进方向。

本期专访嘉宾：

陈宇，深圳爱仕特科技有限公司创始合伙人&董事首席执行官

国产SiC MOS迎来发展元年

爱仕特已批量供货3年

三代半风向：2021年，碳化硅器件的交期情况如何？贵公司如何确保产品交期？

陈宇：2021年是国产SiC MOS芯片产业发展的元点，由于国外新能源汽车产业的兴起，对SiC MOS芯片的需求大幅增加，造成国内的客户严重缺货，国外品牌的交期甚至超过50周，这个缺货情况估计还要持续一到两年，因此多家客户开始加速对国产SiC MOS芯片的验证和导入工作。

爱仕特的SiC MOS芯片在2018年就已开始量产，但受制于国内客户对国产品牌的信任度问题，反而是先在欧洲客户和美国前三大之一的车厂通过验证，并在欧洲航空行业批量使用，至今出货已有3年多的历史。同时爱仕特已拿到IATF16949:2016汽车质量体系证书，产品的可靠性是经过实际验证的，有信心给车企客户提供高品质产品。

爱仕特也是台湾汉磊的首选合作伙伴，双方的团队已有10余年的合作历史，有很深的信任度，我们熟知汉磊的设备制程能力，他们也熟知我们的设计习惯，汉磊6英寸SiC MOS工艺就是双方团队配合开发的，非常顺利，2019年已通过1200H的HTGB/HTRB可靠性验证。双方将签订为期三年的战略保供协议，优先保证爱仕特的交货需求，所以目前爱仕特的SiC MOS芯片不会存在交货瓶颈问题。三代半风向：能否介绍一下，贵公司产品在下游应用领域的发展情况？陈宇：爱仕特科技的SiC MOS产品的下游客户：第一，欧洲客户，2019年就开始合作，已经采用爱仕特的SiC MOS模块用在航空领域，给我们提供了非常多的宝贵意见；第二，美国前三大之一的车企，2019年就开始合作，已经采用爱仕特的SiC MOS单管和模块产品，给我们带来非常多的应用要求，经常从美国底特律总部跟我们团队开电话会议，指导我们的工作，给团队带来很大的技术提升；

加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666第三，国内车企，我们和比亚迪、吉利、长城、广汽等国内知名新能源车企都有很深厚的关系，逐渐都有项目在量产，后续需求量会非常大，而且很快就会爆发；第四，充电桩，爱仕特的SiC MOS已有客户在150KW直流快充上量产应用，后续还有350KW的项目量产；第五，电源行业，这个行业也是爱仕特公司后续重点关注的方向，客户基本都在珠三角和深圳周边，对SiC MOS也有极大的兴趣。爱仕特拥有地理优势，以前做Si基功率芯片也有很深的资源积累，所以应该会是很好的机会。

良率90%，

成本仅比硅高50%

三代半风向：目前，贵公司有哪些方式让终端用户更好地接受碳化硅器件？
陈宇：爱仕特科技的市场策略是：第一、产品价格。成本控制永远是企业最关注的问题，给客户带来高性能高质量产品的同时一定要为客户持续的降低成本。爱仕特的SiC MOS在2018年已量产，但当时良率不高，芯片面积比较大，成本上比较高，但是研发团队一直在深入研究，反复改善，以1200V 80毫欧的SiC MOS为例，目前批量良率已经达到90%，芯片尺寸比国外品牌的同规格产品还要小，而且还在持续研发下一代的工艺和技术，目前跟国内某新能源汽车龙头车企签定的战略供货协议，比传统Si基MOS的价格高出不到50%，远远低于国外品牌，基本满足客户的心理价位。客户的产品更有竞争力，销量做起来，我们才能跟随着成长；第二、应用方案。爱仕特的团队以前长期工作于国内某新能源汽车龙头车企，非常熟悉新能源汽车的应用方案，公司成立之初，资金并不充裕，优先就建立了系统应用实验室，采购了测功机、对拖台架等设备，一直在专注于培养应用方案工程师，围绕着SiC MOS研究应用方案，协助客户调试和标定电机，同时也提前验证自己的产品性能。目前我司可为客户提供基于SiC MOS功率模块的电机控制器，效率高达99.8%，很多车企的工程师目前对SiC MOS的性能并不太了解，我们提供应用方案，甚至整机可以直接测试，亲身感受和看到SiC MOS给整机系统上带来的应用优势，远比PPT介绍效果更好。这样一方面解决客户使用过程中可能遇到的问题，另一方面加速客户的研发过程，打通从器件层面到上车使用的中间环节。我们作为上游的芯片公司，不能光讲PPT，坐等客户上门，必须想客户所想，急客户所急，做客户最需要的产品，真正为客户解决困难。

上车测试超7万公里

交钥匙服务拿下美国车企

三代半风向：可靠性和易用性是影响碳化硅发展的关键因素之一，贵公司在这方面有哪些举措？
陈宇：品质肯定是企业生存的命脉。对于可靠性，爱仕特科技从不放过任何一个瑕疵。第一，企业管理要高起点，正规化，让每一位员工要有严谨的品质意识，产品的品质靠的是生产过程中的每一位员工要负责任。公司产品刚开始出货，就开始着手建立品质管理体系，公司成立才三年多，目前已经拿到了IATF16949:2016汽车质量体系证书。爱仕特的SiC MOS模块已应用到欧洲航空行业，足以证明我们产品的可靠性；第二，充分验证。技术团队早在2013年开始从事SiC MOS芯片的研发工作，2016年研发成功，当时工作于非常好的车企环境，很早就可以上车验证，积累了大量的应用经验。同时核心研发人员长期从事功率器件芯片的研发，近20年的一线研发经验，对各环节可能发生的问题也有丰富的经验。在设计研发层面上，我们每一次工程实验出来的样品都要按照AEC-Q101的标准进行可靠性验证，从研发开始就做到充分验证。在量产生产层面上，产品的生产过程管理完全遵照IATF16949:2016的要求：员工的定期培训，各环节的首检抽检，生产数据的记录与分析，异常报警机制，抽样老化筛选等等，已经形成非常成熟和完全的体系。在客户应用层面上，通过Tier1客户做进的厦门金龙客车，行驶里程已超过7万公里。第三，供应链保障。晶圆加工来自于台湾汉磊，他们在功率器件行业是国际上非常知名的老牌代工厂，一直在为欧美和日本多家龙头功率芯片企业代工，几十年一直在专注于做功率器件这个领域，生产品质很高，经验非常丰富。我们团队从做Si基功率器件就开始一直在合作，双方配合是非常默契的。易用性方面，爱仕特的产品不仅在外型尺寸上做到与国际品牌兼容，而且在各项电性能参数方面尽量贴近，同时先在自己的实验室做好对比测试，在客户端做到直接切换使用，尽量少改动。我们也有自己的应用工程师团队，可以协助客户进行调试，甚至于长时间的驻厂跟进，直到量产顺利完成。如果客户有需求，我们可以提供应用方案开发，实现“交钥匙”服务，比如我们跟美国前三大之一的车企合作，从2019年开发合作到现在，我们一直在根据客户的要求不断优化，直到客户满意为止，目前进展还是比较顺利的，已开始上车做路试了，离量产阶段也不远了。

导通电阻低至12毫欧

模块效率高达99.8%

三代半风向：2021年贵公司推出了哪些新技术和产品？
陈宇：技术层面：第一，爱仕特的第三代SiC MOS工艺已研发成功，大幅的提高了沟道迁移率，与爱仕特第二代工艺相比，同等芯片面积情况下，可以将导通电阻从17毫欧降低到12毫欧，这将进一步提高爱仕特SiC MOS芯片的产品竞争力；第二，爱仕特科技的低阈值工艺已研发成功，可做到15V下完全开通，预计在2022年将可做到12V下完全开通，能兼容市面众多的驱动IC，应用方案将更加的简化，为客户的使用带来更多的便利，在电源领域一定会给客户带来全新的体验。产品层面：第一，爱仕特科技拥有早已量产的传统封装形式（TO247-3L/TO247-4L)，新推出DFN系列封装品（DFN8x8和DFN10x12)，目前多家电源客户已开始批量使用，极大的减小了系统体积，对超薄型电源客户有非常大的吸引力；第二，爱仕特科技拥有早已量产的1200V 17毫欧/40毫欧/80毫欧的SiC MOS芯片，目前也在往小功率电源应用领域发展，1700V 700毫欧和650V 300毫欧的SiC MOS芯片已开始批量，即将推出650V 150毫欧的SiC MOS芯片，还有更多的规格在陆续开发中，以期给客户带来更多的选择和更灵活的应用。第三，爱仕特科技已量产兼容国外品牌的HP Driver外型的全SiC MOS功率模块，1200V2.2毫欧和1200V2.9毫欧的两款规格，三相全桥，在客户端使用反应非常好，最高效率可做到99.8%，与进口品牌不相上下。爱仕特科技能取得如此快速的发展，归功于团队的坚持自主研发，技术是买不来的，尤其是模拟芯片技术，完全需要团队长时间的一线工作来积累经验，同时密切关注客户的需求进行改善。爱仕特团队已搭建起成熟的软件仿真平台，可用于芯片的结构模拟、工艺参数模拟、热仿真、寄生参数仿真等，极大地加快了研发周期。

2022爱仕特业绩将爆发

部分国产芯片将被绞杀？

三代半风向：您对2022年有怎样的判断？
陈宇：爱仕特公司自身有长时间的技术积累，建立起完善的产品线和完整的质量体系，有些车企已批量在交付中，有些车企已确定合作项目，在年内都能看到业绩，更多的也在陆续对接中，国内客户表现的强烈需求也是推动爱仕特积极发展的动力源泉。我们2021年Q3就在着手锁定SiC衬底、后备资源和代工保供协议等，从手头已有订单来看，2022年爱仕特科技的业绩发展将会是爆发式的。三代半风向：2022年，第三代半导体是否会逐步步入降价周期？陈宇：近三年来SiC其实一直在大幅度的降价，以1200V 80毫欧的SiC MOS为例，三年前国外品牌价格在60人民币左右，现在的价格已经腰斩，而且有可能继续腰斩下去。我们认为这是正常的产业发展趋势，只有再次腰斩，市场才会完全爆发出来，对于终端客户也是非常好的事情，对于环境的节能减排也是非常有利的，技术的进步一定要造福人类，不能永远高高在上。爱仕特团队是从企业走出来的，经历过市场的洗礼，我们有能力和信心面对挑战和竞争，一方面加大对研发的投入，跟进国外同行的技术发展，另一方面积极的对接上下游关系，建立良好的战略合作，同时爱仕特还有国内的龙头投资机构支持，比如武岳峰资本、中芯聚源、深创投等都给我们全方位的支持，后续还将会引入更多的产业资本，爱仕特有信心加速发展和壮大。三代半风向：如果2023年车企爆发性采用SiC，您预判到时是否也会出现SiC荒？陈宇：一定会的。目前新能源汽车还刚刚起步，欧美知名SiC企业已全部产能告急。中国作为新能源汽车的主要市场，对SiC的需求量是超乎想象的，肯定可以孵育出多家SiC芯片巨头出来的。但也要看到，国内SiC行业目前的发展还是慢于国外的，而且SiC产业链本身也没有Si的成熟，加工制造和设计开发的难度也比Si基的大，目前能提供SiC MOS芯片的企业也屈指可数，Si基功率器件尚且缺货，SiC更是不可避免。很多新能源车企也看到未来这个状况，在积极的布局上下游协同发展，建立战略合作关系。爱仕特也在积极的对接，希望在行业能占据一席之地。三代半风向：您如何看待未来三到五年内碳化硅行业的发展变化？陈宇：SiC MOS作为新能源汽车三电之一电控系统的核心部件，其重要性是不言而喻的。从目前的行业形式可以看出，欧美品牌优先在供应国外新能源汽车客户，所以国内目前处于严重缺芯的困境中，对国内新能源车企的发展还是有很大的影响。未来的三到五年将是SiC行业发展的黄金时期，可以用日新月异来形容，经过多年的发酵，客户应用也到了爆发点，我们作为上游的芯片企业一定要把握住客户的需求，用过硬的产品对得起客户的信任，尽快的完成前期的认证和导入，实现批量交付。等两到三年以后，国外品牌完成扩产，解决了产能瓶颈问题，将开始对国产品牌的大肆绞杀，届时的市场将是异常血腥和残酷的。我们的主要竞争对手是国外品牌，国内芯片企业目前大都还比较弱小，必须趁这个黄金导入时期壮大自身，以应对数年后与国外品牌的对抗。芯片行业的技术突破非一日之功，人才也极度缺乏，更是需要长时间的经验积累，如果迟迟还不能提供产品，考虑到车企的验证周期，两到三年后还如何应对国外品牌呢？机会很好，忧患也很大。“2022展望”专题将陆续推出，将有更多第三代半导体领袖企业和行业专家分享他们的独特思考，敬请关注！插播：更多全球SiC产业布局，尽在《2021第三代半导体调研白皮书》，扫码可抢先阅读！其他人都在看：




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