力抗IDM大厂 PMIC业者抢攻GaN周边IC

台湾在硅基半导体领域已然站稳世界领先地位，但在第三类半导体市场还有很大的努力空间。欧美日IDM大厂在技术面及上下游全套解决方案能力，都使得台厂难以施力。台厂近日在氮化镓（GaN）领域逐步做出成果，不仅晶圆代工业者慢慢推高相关产能，PMIC业者也找到切入的契机，针对还有产能提升空间的周边IC领域进行开发，亦是策略选项之一。

在SEMICON 2021第三类半导体展区备受关注，观展及聆听论坛演说的人次都相当踊跃，相关业者也指出，目前GaN供应链结构相对分散，对于擅长半导体专业分工的台湾来说还切入的机会，此外，GaN在消费性产品市场渗透率逐步提升，这也是台系业者熟悉的战场。

熟悉第三类半导体人士指出，GaN生产技术其实已经发展得很成熟，功率半导体算是比较新的应用，功率半导体模块中，配合GaN的周边IC及技术还有待进一步发展，如果这方面技术与产能没有跟上，对于GaN的推广来说会是一大致命伤，未来就很难真的竞争得过MOSFET，重要性不言可喻。

不少IDM大厂都试图凭藉自身在模拟IC产品累积的多年经验优势，以提供包括周边IC的完整模块为目标，将PMIC市场优势扩大到第三类半导体战场。虽然包括联发科等IC设计业者皆明确表示，第三类半导体并非自身技术强项，不会强求这块市场，但部分PMIC业者已嗅到这股商机。

在台上市的国内PMIC大厂硅力便因投资第三类半导体相关公司，被多次问及相关问题，但硅力方面也强调，并没有要直接投入第三类半导体，将会以周边IC为发展目标，现在还在努力提升相关技术。

台系中小PMIC业者也有一些斩获，通嘉近日宣布推出搭配GaN元件的高效节能准谐振PMIC，新品搭配GaN功率元件使用，可使电源设计拥有更高的切换频率，更低的开关损耗和导通损耗，能有效缩小磁性元件的体积，达到产品小型化的同时，进而拥有更大输出功率。

从市调机构的预估可以看出，GaN快充功能未来在消费性产比重将快速提升，不少终端客户都更积极争取GaN晶圆产能，成长潜可期。PMIC业者指出，GaN周边IC留给台厂的机会窗口仍然存在，但存在时间多长就很难说，要冲破IDM大厂设下的竞争难关，台系IC设计业者及整个第三类半导体供应链，还得更加把劲。

责任编辑：朱原弘