半导体之争长短脚相见 汽车、3C供应链各掌王牌

第2季汽车与3C供应链持续争夺半导体产能，双方在半导体就有库存长短脚的问题。汽车供应链有效控制8寸半导体晶圆代工产能，3C供应链则掌控12寸代工产能。

库存水位及料号一直是第2季市场关注的议题，即便同步拉货的零组件供应商如履薄冰，担心客户拉货拉过头，成为超额下单(overbooking)后的代罪羔羊，但随著金属、原物料价格持续飙涨，零组件厂的疑虑短期得以释疑。反观半导体产能争夺历经两季却愈演愈烈。

业者指出，第2季的半导体争夺战中，最怕的是苹果(Apple)反扑。苹果在农历年后的传统淡季，产能争抢力道不太猛烈，以致他厂有机可乘，但第2季起，苹果将因为接下来的旺季及新机开始备料。不论汽车或3C供应链的中型厂，近期为保产能纷纷签下长期采购合约，若大咖抢入恐怕又再为晶圆代工争夺投入变量。

业者解释，以合约角度来看，汽车或3C供应链中具话语权的客户，因为自始至终占相当的产能比重，因此不见得与代工厂签约，反而是多数代工厂全力配合其需求，而苹果便拥有此优势。

第2季汽车与3C供应链在芯片争夺战中，最大的不同在于互相掌握有效王牌。汽车供应链依赖稳定的8寸晶圆代工产能，已稳定攻占几乎可取得的产能，但车用电子也需用12寸晶圆，少了支持仍影响整车制造。由此可知，12寸晶圆对汽车供应链来说，具有相当影响力。

而3C供应链则着重12寸晶圆代工产能，若掌握话语权的苹果反扑，恐怕带来一定杀伤力，且这是需求量体小的汽车供应链难使上力的部分，因此要与苹果及其它3C大厂在12寸晶圆代工火拚恐怕心有余而力不足。不论手机、NB或其它3C产品，仍有一定比例得依赖8寸需求，所以，缺了8寸其实还是一样延误制造。8寸掌控、成了3C供应链的软助。

业者透露，何以在第1季末、第2季初就有渠道业者想构建一个平台，来搓合各家厂库存里的长、短料问题，其实最关键、最单纯的半导体芯片就是主因，有互补、搓合的动机。

无奈考量到各家业者的竞争关系，视库存料及水位为竞争底牌，不少国际半导体大厂口头称许提议，私下却没人肯做，长短料僵局预估将持续。

车用零组件业者指出，由于国际金属、原材料近期价格上明显，先前相对低价签的料源合约都在客户积极拉货下快要消化完，目前担心的反而不是库存水位，而是原材料的高点不坠； 而车用一级供应商(Tier 1)虽然目前客户下单力道维持，但更担心有中途断货的隐忧。