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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-01-141111浏览
询问 AI前天,天岳敲钟上市,昨天,又一家碳化硅企业传出上市消息。
其实,东莞金融工作局在2021年12月29日,已经发布了这份后备企业名单,并组织了相关上市分享会,推动企业上市。
2021年11月8日,天域与II-VI成为战略合作伙伴,后者将为天域提供6吋导电型碳化硅衬底(.点这里.)。2021年11月24日,露笑宣布与天域达成合作,2022至2024年将为天域预留的6英寸碳化硅衬底产能不少于15万片;同时,双方将在6英寸及以上规格SiC衬底方面进行产业化应用技术研发合作。新闻来源:第三代半导体风向,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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