高通执行长谈後手机时代规画与发展

从5G手机、汽车、服务器到VR头戴装置，高通（Qualcomm）芯片几乎无所不在，但高通同样需要面对全球疫情、供应链吃紧、芯片需求遽增造成的芯片短缺问题。在此一历史变革的关键时刻，接任高通CEO刚满半年的Cristiano Amon接受The Verge访问，阐述对高通未来发展的思考与规划。

Amon表示，芯片短缺是高通遇到最严重的供应链危机之一，但数码化提高以及疫情期间数码商品需求的增加，也是造成短缺的原因。芯片危机让人们意识到芯片与半导体公司的重要性，许多企业开始与半导体公司建立合作关系。

这不仅是挑战，也是商机，高通可以利用其强大的工程能力资产，在非常短的时间内设计出各种优秀产品。随着部分产能扩充计划在2022年加入生产行列，芯片短缺的状况正逐渐好转，Amon认为高通可望在2022年夏季达成供需平衡。

在维持供应链稳定方面，Amon指出，高通是一家IC设计公司，向来都是委外制造，和每个代工厂几乎都有合作。唯独复杂的5G无线电信号滤波器是由高通位于慕尼黑和奥地利的工厂生产。高通很早就意识到弹性及多元供应的重要性，与各大晶圆厂有着共生关系，并且乐意与代工伙伴共同投资，以确保产能。

高通拥有许多终端市场的相关技术，并正在成为一家支持边缘装置的公司，未来10年内，高通潜在市场将成长7倍，达到7,000亿美元。高通必须充分利用技术路线图，快速投资达成愿景需要的技术。

高通在全球约有5万名员工，以工程师占绝大多数，因此能拥有许多重要专利。这些工程师关注的领域主要有两个，一是无线通讯，因为无线是数据传输的最后一里路，不管是透过蜂巢网络、Wi-Fi或蓝牙。另一个是任何电池供电装置的高效能运算，因此高通投资CPU、数码信号处理器（DSP）、AI处理GPU。

高通一直在开发手机用的图形处理器，未来高通GPU也将进入竞争激烈的PC领域。高通开发的技术正在改变汽车和PC，及VR和AR装置。特别是家中的Wi-Fi接入点，智能物联网装置正以一种非常大的方式改变企业，这也反映在高通未来的计划中。

高通非手机营收已超过100亿美元，占高通整体营收的38%。Amon认为，这显示了手机市场以外的商机，且一些新业务有机会成长至和手机一样的规模。

责任编辑：朱原弘