超微承诺以供应「大众价位」产品为先

CES 2022盛会百花齐放，超威（AMD）CEOLisa Su及团队成员，也借机与外界谈论公司产品策略、未来趋势展望，以及对竞争者的回应，议题涵盖AM4与AM5脚位的传承与延续、高端产品与大众市场之间的权衡、3D小芯片等新技术的采用如何效益最大化等。

综合VentureBeat等外媒报导，超威Ryzen 7000系列DT处理器将在2022年下半推出，采用Zen 4架构以及全新Socket AM5平台。前一代AM4是在2017年随第一代Ryzen DT处理器一同问世，并延续至今，时间之长令市场惊异，但不脱超威当初设想。Su预期，AM5也会跟AM4一样长寿，且未来AM4还会再续命几年。

Su重申，超威原定策略就是推出涵盖所有市场层级的RDNA 2架构GPU产品。Su暗示，RDNA 3也会走一样的路，同时承诺未来会以数款「价格较可负担」的产品为优先，确保产线供应情况良好。回应外界对超威近几年只顾推出高端产品的质疑，团队拿NB处理器举例，阐明超威其实是以兼顾更加广泛的需求为方向，例如2022年即便推出Ryzen 6000，但5000系列也有继续更新。超威多年来持续采行的策略是：利用规模经济与产线经验，在保持产品品质的同时，尽量涵盖不同价位的市场。

从Ryzen 7到服务器处理器Milan X，3D小芯片设计逐步渗入超威各领域产品线。Su称赞3D小芯片是非凡的革新，超威数年来也持续改善缓存与CPU技术。未来虽预期会推出更多小芯片产品，但实际上仍须以不同工作负载需求为依归。举例来说，如果需要的是更高核心数，也许增加额外的缓存就非必要。然而，若是执行科学运算工作的数据中心或是游戏领域，情况就又不同。言下之意，即便是先进而具革命性的技术，也不是一体适用。

以实例说明新技术的投入方向：面对外界好奇，为何超威选择先将3D垂直缓存（V-Cache）技术导入Ryzen 7 5800X 3D处理器，而不是其他旗舰级CPU，Su回应，因为这样做，能够大幅提升游戏表现。此话再次强调满足不同工作负载需求的思考方式。团队补充，考虑到大部分游戏，都在16条以下执行绪的执行绪池范围内；透过单一运算裸芯片（CCD）解决方案，结合缓存堆叠其上，确实对于大多数不同类型的游戏来说，都能够提供最大幅度的玩家体验改善。

在3D堆叠缓存技术的最初产品化过程中，就堆叠裸芯片的使用方式，超威曾考虑过异质与非对称这两种构造。但在非对称构造中，最大的麻烦就在于Windows OS环境中达成性能或排程一致性的问题，因此姑且先放弃。

谈到芯片短缺议题，Su预期2022年上半将持续紧张，但整年下来应会有些好转，并透露超威与伙伴正在合作投资，确保持续提升所有产品线的供给。

责任编辑：张兴民