东芝轻薄型光耦：就算高温工作也不怕！

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电子工程师朋友们对光耦元件应该都十分熟悉，日常的电子产品中总能见到它的身影。它属于“电-光-电”控制的一种隔离器件，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字隔离电路上被广泛应用。

一般光耦的工作温度范围在-25℃至85℃内，而驱动中等容量IGBT或者功率MOSFET时，散热量完全可以达到光耦工作的温度极限以及更高，如果因为产品散热做的不好，或者将光耦布局在IGBT或者MOSFET附近时，那光耦所承受的温度还会更高，这样的情况下，光耦就很容易出现“失控”现象，导致产品出现故障。

东芝针对这一难题，进行了光耦产品的研发与难点攻克，推出了全新的TLP5751H轻薄型光耦，其工作温度可高达125℃，以满足不同产品的场景需求。

• TLP5751H光耦支持电压在15V-30V之间，输出电流高达1A，以满足大多数用户的驱动电路需求；

• 采用东芝独创的高功率红外LED，将光耦的工作温度范围提升到-40℃至125℃，在恶劣的工作环境下仍然可以保证电路中的光耦隔离部分不会失效；

• TLP5751H具有内部法拉第屏蔽，可提供±35kV/µs的有效的共模瞬变抑制，从而改善电路中的EMI，将EMI降至最低；

具体参数如下：

（Ta＝25℃）

TLP5751H轻薄型光耦主要采用SO6L封装，厚度最大仅为2.3mm的它，可以完全放在板的背面或者高度受限的地方，有助于提高系统板上部件布置的灵活性，而且该封装完全可以pin 2 pin兼容以往产品TLP700H，TLP701H；

TLP5751H轻薄型光耦拥有轨对轨输出，在满摆幅输出状态下可通过扩大操作电压范围来实现更高的效率。而且采用轨对轨输出可以使系统运行更加稳定并具有更好的开关性能。

TLP5751H轻薄型光耦主要针对IGBT和MOSFET的隔离栅极驱动电路，主要应用场景可以是工业设备（工业逆变器和光伏逆变器功率调节器等）或者是家电设备（空调变频器等）。

东芝在IGBT和MOSFET的隔离栅极驱动及驱动电路小型化设计方面拥有悠久的历史和深厚的专业知识，通过对客户提供强大的支持，可以为客户显著降低各种应用的设计风险，同时能够助力客户早日将其产品推向市场。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,000名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,100亿日元（65亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

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