好消息，4家半导体企业最新科创板IPO新进展，有研硅材 忆恒创源 上海伟测 中微半导体

12月28日，中国证监会官网披露了有研半导体硅材料股份有限公司（以下简称“有研硅材”）科创板上市的招股书申报稿，有研硅材正式冲刺IPO，拟募资10亿元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发及运营资金。

在国内的半导体硅材料领域，有研硅材名气较大，据有研硅材的资料，它是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是目前国内为数不多的、能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶（记者注：区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量的优点）的企业，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，已经连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

然而，值得指出的是，虽然中国是全球最大的半导体需求市场，半导体硅片是芯片制造的关键材料，但目前全球硅片市场主要由境外厂商占据，且市场集中度非常高，市占率排行前五的厂商占据了全球将近90%的市场份额，有研硅材、中环股份等中国大陆硅材料企业在全球的市占率均低于3%。

12月28日，北京忆恒创源科技股份有限公司(简称“忆恒创源”)申请科创板上市已获受理。中金公司为其保荐机构，拟募资8.02亿元。

招股书显示，忆恒创源是国内领先的企业级SSD产品及技术服务提供商。报告期内，公司主要产品为企业级PCIe SSD、技术服务及技术授权。

上海伟测半导体科技股份有限公司拟IPO

2021年12月29日，上海伟测半导体科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。上海伟测半导体科技股份有限公司本次公开发行股票数量不超过2180.27万股，且不低于发行后总股本的25%，其中公开发行新股不超过2180.27万股；本次发行不进行老股转让。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目，募集资金投入约4.88亿元；集成电路测试研发中心建设项目，募集资金投入7366.92万元；补充流动资金，募集资金投入5000万元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

中微半导体（深圳）股份有限公司IPO过会

2021年12月29日上交所披露：上海证券交易所科创板上市委员会2021年第101次审议会议于2021年12月29日上午召开，中微半导体（深圳）股份有限公司（首发）:符合发行条件、上市条件和信息披露要求。