曝光！台积电、力积电等5家晶圆厂给美国机密文件公开

---

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。 今日半导体整理发布 转载请注明来源，否则视为侵权！台积电、力积电、联电等五家代工厂给美国机密曝光；此前，在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂已于11月8日前交出商业机密。近日，一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光，其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。△图片来源：美国商务部其中，力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部分问题都做出回复，台积电、联电和VIS（世界先进），以及一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）都是做了部分回复。尽管半导体上下游产业链给美国商务部的数据有所保留，但还是提交了自身产能和原料短缺等资讯。台积电台积电提供的公开讯息，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额，但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。此处为广告，与本文内容无关
力积电
力积电提供给美国商务部的文件内容十分丰富，对问卷中的大部分问题都做出回覆。
1、力积电拥有两个8吋晶圆代工厂，总产能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。2、力积电有两个12吋晶圆代工厂，总产能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和专业逻辑代工（~50%）。3、据代工客户提供的资料，汽车终端客户占代工业务比例不到10%。4、力积电正在为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂（50K/月），2023年可启用。
联电联电向美方提交内容就是公事公办，基本上只回答关于产能问题，且多数资料不对外公开。
VIS（世界先进）从公开资料显示，VIS的工艺节点在90奈米到1,500奈米之间，2019至2021年，VIS的集成电路产量呈上升趋势，价值从9.16亿美元上升到15.69亿美元，订单积压量最大的产品为逻辑芯片。TowerSemi（以色列高塔半导体）与力积电类似，TowerSemi提供的讯息也相当详尽，对于美方提问几乎都回答。此外，TowerSemi还表示，2020、2021年不存在延迟供货问题，因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计划系统，因此能于指定时间交货给客户。与力积电一样，TowerSemi最难采购到的半导体产品也是由矽锗制成的数字信号处理器。  今日半导体整理发布  转载请注明来源，否则视为侵权！

新闻来源：今日半导体，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。