和舰科技:新能源车5大芯片需求!HPC、MCU、Senser、Power MOSFET、显示驱动。
来源:芯榜+发布时间:2021-12-221374浏览
询问 AI2021年12月22日(27届)中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)开幕。
本次ICCAD 2021年会以“聚力赋能,融合创新”为主题。深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。

和舰科技林伟圣发表《三项关键准备,迎接下一个芯片黄金十年》的主题演讲。
和舰科技林伟圣重点强调Smartphone、汽车、5G产业为下一个芯片黄金十年做好准备。
和舰科技林伟圣重点讨论了新能源汽车5大重点芯片需求!HPC、MCU、Senser、Power MOSFET、显示驱动。
2、MCU:整车电气电子架构翻新,32位MCU年增长率超23%3、Senser:车载摄像头高成长期,国产品牌已达120db高动态范围与高清分辨率
4、Power MOSFET:第三代半导体迎接拐点,第三代衬底工艺和外延工艺含金量都比前代高处一截,未来有IDM和模块等商业模式。电车系统从400V向800V发展,纯凸显碳化硅优势
5、显示驱动:人机交互提升,大屏化、多屏化,年增长率超12%





新闻来源:芯榜+,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。


