台系IC设计锁定周边驱动IC，侧面切入第三类半导体商机

台系IC设计业者近日正以鸭子划水的方式，缓步增加对第三类半导体的相关投入，华硕旗下小金鸡力智对外指出，未来将推出用于氮化镓(GaN)模组的周边驱动IC，指标级电源管理IC(PMIC)大厂矽力也指出，已经启动对第三类半导体企业投资，来了解相关技术内容，不过也强调并不会直接发展第三类半导体，而是以周边驱动IC或功率元件为主。

台系半导体产业各端不乏对第三类半导体深度布局的业者，包括深耕多年的稳懋，以及后端封测业者包括日月光投控、菱生、颀邦，以及导线架业者界霖、顺德、长科集团等等，但在IC设计端似乎的热衷程度并不高，包括联发科董事长蔡明介就曾指出，第三类半导体跟锁定业务有些差距，并不会对这块领域有所著墨。

熟悉业界人士指出，台湾在第三类半导体领域确实相对落后，美国占据绝对领先地位，Wolfspeed(前Cree)在SiC、GaN的晶圆生产技术上的领先地位无庸置疑，若单以GaN来看，许多IDM大厂的GaN产品也都是拿Wolfspeed的晶圆来生产，而一些独立厂商包括氮化镓系统公司(GaN Systems)、Navitas都已经稳定地推出商用化产品。

除美国外，中国与日本也有不少研发人员，当初一起参与美系厂商技术开发，后续各自回到母国组建团队，因此这两国在第三类半导体的发展潜力也比台湾更高。而周边驱动IC及功率元件，确实是台厂仅存不多的发展空间。

虽然GaN已是非常成熟的技术产品，在功率半导体发展上已有初步成果，未来如果要打进更多不同的应用领域，在与MOSFET的竞争中胜出，除成本偏高的问题外，周边IC的技术也是一大考验。IDM大厂已积极发展相关技术，希望推出全方位解决方案来抢进第三类半导体市场，台系IC设计业者现在也锁定这块区域。

相关供应链透露，第三类半导体的周边驱动IC及功率元件市场还没有进入稳定的阶段，所以还有切入的机会，尤其周边IC技术足以左右第三类半导体未来的市场规模，已在这块领域占据领先地位的业者，自然乐见更多人加入这块市场。

不过业界人士也坦言，台厂在功率及类比产品上的技术累积，远远不及欧美老牌业者，在第三类半导体市场的竞争之路势必会比较辛苦，这也是台湾IC设计业者多数缺席的重要因素。