Korea Circuit传投资ABF载板生产设备

南韩PCB厂Korea Circuit传2022年规划2,000亿韩元(约1.7亿美元)，集中投资通讯用ABF载板生产设备。有别于ABF载板业界投资重心多为竞争激烈的NB与伺服器应用，Korea Circuit将主攻其较具竞争力的通讯用载板领域。

ET News报导，Korea Circuit因应COVID-19疫情促通讯设备需求增加，正集中发展通讯设备用高附加价值型PCB事业。传Korea Circuit正与国际级通讯业者协商供给契约，往后将集中投资通讯用PCB，以提升市占率。

2020年Korea Circuit源自手机主机板(HDI)与IC封装载板营收比重分别为67%、30%。相较于手机HDI需求逐年稳定，或因疫情减少，IC封装载板持续供不应求，因此所占营收比重可望逐年上扬。

2021年Korea Circuit营收将创1.37兆韩元史高纪录，其中，手机HDI事业受惠于近期三星电机(Samsung Electro-Mechanics)等主要竞争业者陆续撤出，营收成长，且IC封装载板事业更因需求急增，营收显著增加。

展望2022年，Korea Circuit预期IC封装载板供不应求现象将再持续一段时间，且因价格可望续扬，也将有利于提振获利能力。