云端基建需求稳健 IC设计抢攀浮木

近期消费性市场需求下滑，非消费性市场成为各家业者避难之处，然IC设计业者也发现，无论伺服器、车用还是工控应用，在第3季多多少少也都有下修拉货，中长期的需求承诺虽然不便，但还是会稍微调整一下库存状态。不过比起消费性应用，非消费性库存调节时间并不会太长，2022年内就会重新恢复拉货成长动能，尤其网通、伺服器等基建需求，现在看来还是相当强劲。

近期不管是海外网通晶片大厂博通(Broadcom)，还是台系伺服器相关晶片业者，对基础建设市场的前景都相对看好。博通方面表示，前景评估确实与原先预期不同，已严格确认所有订单，确实反映客户真实需求，基础建设的需求还是非常强劲。而台系PMIC业者来颉也提到，美国市场的网路基建需求动能并没有受到冲击，仍处于需求规模和规格升级的热潮中。

虽然先前市场也有网通、伺服器终端开始下修订单的传言，但多数IC设计业者表示，主要是因为全球经济状况急剧变化，上游晶圆厂的产能也陆续有松动现象，即便是终端需求仍然稳健的应用，客户也都开始调整现有的库存水位。

尤其ODM厂希望可以趁这段时间，将先前不得不备的库存水位尽量降低，以避免后续的长期营运风险。因此短期内，相关晶片出货可能会稍微修正，但修正时间不会太久，预计年末拉货动能就会复苏，不会像消费性应用需要至少半年的修正期。

过去几年不少台系业者积极切入非消费性领域，为的就是避免在市况大幅反转的时刻，缺乏稳固的基本盘来支撑营运，有长年拉货保证的基础建设相关市场，自然是台厂希望拓展的领域。相关业者也坦言，这类标案制的切入难度不亚于车用市场，除安全性和稳定性的严格规范外，要有耐心切入一层又一层的参考设计，才有机会得到终端客户的青睐。

熟悉市场人士指出，2022年下半是各国基建需求的加速期，美国市场由于电信营运商积极争抢市占率，客户升级规格和拉货量都像是在赶进度；而欧洲市场因为通膨压力巨大，目前看起来相对比较平淡。至于过去一年相对沉寂的中国市场，2022年下半的相关需求也会开始提升。

即便对营运整体帮助并不如大宗消费性产品，但在需求下行趋势未见中断的情况下，只要能够提供稳固的成长基本盘，IC设计业者都会敞开双手欢迎。