日本出台“半导体产业紧急强化方案”：目标2030年半导体产值提升3倍

11月16日消息，近日日本半导体产业振兴方案终于出炉，计划将分三阶段推动，其中首轮措施就是将对台积电熊本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030 年将日本企业的半导体营收提高至现行的3 倍水准。

据日本媒体报道，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省于11月15日召开了专家会议，公布了振兴日本半导体产业的“半导体产业紧急强化方案”，期望藉由资金援助吸引厂商赴日兴建先进半导体工厂，同时计划对日本现有老旧半导体厂房的设备更新提供援助，并将携手美国研发新一代半导体，借此提振日本日益下滑的半导体市占率。在1988年时日本于全球半导体市场的市占率高达50%、不过2019年时已下滑至约10%水准。此次“半导体产业紧急强化方案”的目标是，在2030年将日本企业的半导体营收提高至13兆日圆（约合人民币7270.5亿元），将达2020年的约3倍水准。

报道称，日本经产省公布的“半导体产业紧急强化方案”将编列于日本政府预计11月19日敲定的经济对策内，该方案主要将日本半导体振兴对策分3个阶段（短、中、长期）来推动，其中做为政策核心的第一阶段（首轮援助对策）就是为了确保日本国内先进半导体产能，将以补助金等方式分数年持续提供援助，来吸引海外厂商赴日设厂，补助对象将包含台积电计划在熊本县兴建的先进半导体工厂，也将对日本现有的老旧半导体工厂的设备更新提供资金援助、借此提升现有厂房的竞争力。第二和第三阶段，将携手美国着手进行新一代半导体技术的研发，且将建构可和全球企业等进行产学合作的国际性合作体制。

此前的资料显示，台积电、索尼半导体解决方案公司于11月9日共同宣布，将在日本熊本县兴建一座采用22/28nm制程的晶圆厂JapanAdvanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），该工厂初期预估资本支出约70亿美元（约合人民币447亿元），虽然台积电和索尼半导体的总出资额只有不到27亿美元（其中索尼半导体解决方案公司计划投资约5 亿美金，取得JASM 不超过20%的股权），但日本政府已承诺提供资金补贴支持。该座新厂将在2022年开始兴建、2024年底之前开始进行生产，月产能为4.5万片（以12吋晶圆换算）。

据时事通信社、路透社报导，关于全球最大晶圆代工厂台积电正式宣布将在熊本县设厂一事，日本经济产业大臣荻生田光一于11月10日阁员会议后举行的记者会上再次表达欢迎之意，称“这将填补日本缺失的一角（逻辑芯片制造）”。

荻生田光一表示，将推动在财政等方面提供具体援助所必要的修法措施。他还指出，“在今后的经济对策上、有必要采取可和其他国家匹敌的措施。将迅速确保必要的预算及‘分数年’支付的援助框架”。