融资3亿！又一企业将建车规SiC生产线

据“合肥产投集团”11月15日发布的消息，阿基米德半导体（合肥）有限公司完成了3亿元天使轮融资，将用于建设大规模SiC/IGBT封装生产线和车规级SiC模块生产线。

据企查查，阿基米德半导体成立于2021年6月23日，主要从事功率半导体器件、模块研发、生产和销售。

今年3月底，阿基米德半导体启动了创立大会，很多“大咖”都参会了——包括：阿基米德半导体总牵头人徐红星院士，创始人兼CEO袁雄，首席科学家刘胜院长、飞恩半导体总经理、吉通汽车董事长、金荣集团董事长等。

根据阿基米德半导体官微介绍，该公司的核心团队由来自于意法半导体、英特尔、三菱、华为、台基股份等公司的核心技术骨干和高管组成，拥有打入特斯拉Model Y/3 SiC模块供应链、华为功率半导体供应链以及三菱功率半导体建厂建线的经验。

据了解，合肥政府已于今年6月与阿基米德半导体签署产业落地协议，并给予公司土地、厂房、资金、人才政策等方面强有力的支持。

“三代半风向”了解到，10月29日，上市公司赛微电子发布公告称，拟使用650万元对阿基米德进行增资，占增资后阿基米德注册资本的0.7%。

根据赛微的公告，本轮产业投资方包括多家上市公司及实际控制人，其中包括圣邦股份实际控制人张世龙、中裕燃气实际控制人王文亮等。

另外，中国科学院院士、物理学家、武汉大学学术委员会主席徐红星院士，以及国家科学进步一等奖、美国白宫总统奖获得者、斯坦福大学博士刘胜院长等技术骨干，增资入股阿基米德半导体。