长电科技：业绩大超预期

大客户订单饱满叠加下游应用爆发，业绩超预期。2021年以来，公司聚焦通讯、消费电子、高性能计算、汽车电子等关键应用领域，进一步巩固了和海内外关键客户的战略合作，订单饱满，业绩大幅提升。公司2021Q3单季实现营收81亿元，同比增长19.3%，环比增长14%；实现归母净利润7.9亿元，同比增长99.4%。2021前三季实现扣非归母净利润16.7亿元，同比增长163.4%，21Q3单季实现扣非归母净利润7.35亿元，同比增长116.2%，环比增长24.4%。面对大客户的强劲需求，公司拟在原有43亿元资本开支的基础上继续追加资本开支，并主要用于扩充先进封装产能。同时，定增资金的到位也将持续拉动公司先进封装产能。展望未来，公司将继续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率，积极扩产，预计业绩会保持稳健成长。

毛利率和期间费用率持续优化，盈利水平大幅提升。得益于近年来管理国际化和专业化的升级，公司整体经营能力、运营效率、创新能力得到实质性提升，盈利水平持续提升。2021前三季毛利率17.9%，创历史新高，2021Q3单季毛利率18.8%，创单季新高；2021前三季度期间费用率8.8%，创历史新低。公司作为国内封测龙头PE处于历史中枢以下的较低水平，而业绩处于历史最高水平。随着公司定增项目的顺利推进，我们预计未来公司营收质量将逐步提升，资产负债率将稳中有降，财务费用也将进一步降低，看好毛利率全年稳步提升，远期对标封测行业龙头日月光。

后摩尔时代，加码先进封装提振估值。先进封装作为延续摩尔定律的有效手段，重要性持续凸显，成为了全球封装市场的主要增量和风向标。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值和技术要求，更高的先进封装占比可以进一步推动相关公司的整体估值。目前公司先进封装收入占公司收入的一半以上，同时公司今年的固定资产投资中的三分之二是用于先进封装技术相关的产能扩充，将持续提升先进封装营收占比。2021前三季公司研发支出8.6亿元，同比增长12%。同时，公司拥有3200多项专利，在全球封测厂商专利数量排名第2。今年7月公司推出面向3D封装的XDFOI系列产品，为高性能计算提供了业界领先的超高密度异构集成解决方案。我们看好公司未来不断精进封装技术，通过先进封装迈向新高度。

投资评级与估值：公司作为国内封测龙头，充分受益于半导体景气周期，随着整合星科金朋日见成效，我们认为公司综合竞争力会随着内部生产运营的理顺而逐步显现，预计公司2021-2023年营收分别为306.23、356.09、405.24亿元，预计2021-2023年归母净利润分别达到28.76、32.58、38.54亿元，对应PE 18.67、16.48、13.93倍，给予“推荐”评级。

风险提示：封测行业景气度不及预期；终端下游需求不及预期进而影响公司业绩；产能扩充不及预期；海外大客户风险