瑞萨6月决定是否合设晶圆代工厂

报道指出，瑞萨是全球第7大半导体业者，乃是由日立（Hitachi）与三菱电机（Mitsubishi Electric）合资成立，该公司预估2006财年度营收为9700亿日元，较前1年营收9060亿日元增长；瑞萨社长伊藤达日前参加韩国首尔数码论坛（Seoul Digital Forum）受访时指出，该公司将对营运进行精简，也将视情况投注资金扩产，虽然伊藤达不愿详谈净利预估水平，但表示瑞萨2006会计年度可望达160亿日元营业利益的目标。

此外，瑞萨与日立、东芝等日厂在2006年1月份时成立研究合资企业晶圆代工的企划公司，伊藤达指出，预估该公司将在6月底提出业务计划，以及研拟3厂合资创设独立晶圆代工厂的可行性，届时瑞萨将最后决定是否与日立、东芝共同成立晶圆代工厂，生产65纳米工艺以下系统芯片产品。