KLA-Tencor凭先进制程检测设备助力提高制造良率

制程控制设备的资本支出规模是44亿美元，在这其中，KLA-Tencor的市场份额大约为60% 左右。

芯片制造是一个复杂而又精密的过程，从硅锭、切片、硅片再到晶圆制造，中间经历了很多的步骤。特别是在晶圆制造过程中，每一步都要求对工艺进行控制。此外，良率的控制对晶圆制造至关重要， KLA-Tencor的设备在其中发挥了重要的作用，旨在帮助客户发现制造过程中的问题，提高工艺水平，并改善良率。我们只有看到了缺陷，才能去纠正它；只有测量到了偏差，才能发现问题并改善工艺。KLA-Tencor技术营销高级总监Robert Cappel表示：“同样的缺陷存在于芯片的不同位置所造成的影响是完全不同的。

因此KLA-Tencor在研发设备时充分考虑到了芯片设计的特点和重点，在设备的菜单中结合了设计的元素，加强了重点检测的位置，从而在第一时间发现严重的缺陷，帮助客户提升良率。KLA-Tencor凭借对研发的巨大投入而始终走在产业前列。半导体产业的年增长率为2%，制程控制设备的年增长率大约为8%，而KLA-Tencor比同业的发展速度要快5%。”

最近，KLA-Tencor也推出了其新款的缺陷检测与检查系列设备，采用了NanoPoint技术的2910系列光学晶圆缺陷检测平台和新型eDR-7100电子束晶圆缺陷检查系统。科天销售总经理任建宇说：“Nanopoint技术的精髓在于重点关注设计时的可能缺陷，而排除掉噪音干扰的点，这样就提高了检测效率。”而说到电子束检测，相较于传统光学检测，其最大的问题在于检测速度。Robert Cappel举了一个例子，在一个600公里直径的范围里投放100个硬币，用现有的光学检测只需1小时就可以发现所有的100枚硬币，而用电子束技术则需1年，检测效率显而易见。

另外，光学检测的最小波长为260nm，能明确解析的缺陷为光学波长的四分之一，即65nm。今天的很多缺陷都是10nm级别的，但藉由算法或Nanopoint技术，不需要完全解析缺陷，而是最快速地找到缺陷并精确定位，这是电子束完全没有的优势。如果一个晶圆制造厂全部采用电子束检测设备，那么生产周期将是无法估计的。所以晶圆厂往往只购买1台~2台电子束用于研发，而批量生产仍然采用光学检测。因此可以说光学检测是不会过时的。

虽然KLA-Tencor的主业是半导体检测设备，但是有专门的部门进行新兴技术研发。LED近年来得到了政府的大力支持，产业也实现了长足的进步。LED的制造和半导体有相似之处，检测和测量对于工艺控制也有举足轻重的作用。从蓝宝石衬底到芯片制造，KLA-Tencor的技术几乎在每一步都可以发挥重要的作用。MEMS在消费产品上也有着广泛的应用，同样，KLA-Tencor的设备可以帮助MEMS制造发现缺陷，提升良率。

对于2014年的展望，Robert Cappel表示：“2013年的半导体产业基本与2012年持平，甚至还可能稍微好一些，在盈利上问题不大。从库存和需求的角度看，今年Q4到2014年Q1 稍有疲软，但整体展望2014年，我们依然持正面看法，看好明年的产业发展。”