特斯拉SiC“功臣”被收购，将在苏州设厂

昨天，有个大消息——博世曼科技被中国资本收购了，并且将在苏州建厂。

博世曼是最有名的银烧结设备厂商，曾为特斯拉开发碳化硅模块和银烧结设备。

苏州新签碳化硅封装项目

新华网4月28日报道，苏州吴中区举办了产业项目线上对接签约会，会上共有22个重点项目落户吴中，其中就包括“宝士曼第三代半导体集团全球总部基地项目”。

公开资料显示，苏州宝士曼半导体设备有限公司成立于2021年9月22日，致力于第三代半导体的封装技术和设备的研发与应用，目前，宝士曼已经在荷兰和新加坡建有研发及工程设备制造中心。

而这次签约，宝士曼是要在苏州成立全球研发与设备供应中心，为全球提供先进可靠的封装技术与生产设备，服务新能源汽车、高铁、智能电网以及6G通讯的功率模块与微波通讯等领域。

为什么说宝士曼项目跟碳化硅有关？

红杉资本收购博世曼

曾为特斯拉开发SiC模块

报道称，宝士曼已经全资收购了博世曼科技（Boschman Technologies）。“三代半风向”发现，宝士曼的股东中，红杉资本股份占比64%，Boschman Holding占14.5%。

熟悉碳化硅产业的肯定知道，2018年，特斯拉的Model 3采用SiC MOSFET，是SiC领域的最大新闻，可能没有之一。

由于当时，意法半导体还没有建设烧结生产基础设施，而且许多工艺都是全新的，他们自己开发需要大量时间，为此他们找到了博世曼科技。

博世曼科技是荷兰Boschman Holding子公司，成立于1987年，专注于封装和银烧结技术，于2014年推出了第一台工业烧结压机。

特斯拉的碳化硅模块采用了博世曼的烧结设备，而整个模块的组装（烧结、焊接、引线键合、成型、修整和成型）和第一个原型，是由博世曼的子公司APC完成的。所以特斯拉能够采用碳化硅模块，博世曼科技是“功臣”之一。

宝士曼收购博世曼科技，并在苏州建厂有哪些重要意义？

在《2021第三代半导体调研白皮书》的调研过程中，“三代半风向”了解到，博世曼科技是最出名的银烧结设备，但由于公司规模小，设备的交期长达两年，大大影响了SiC“上车”进度。

而且由于交货速度慢，设备价格也非常高。根据调研，国外品牌的一台银烧结设备价格高达1000万元人民币，通常一条模块封装线需要搭配3台银烧结设备，仅此环节的投资就需要3000万元。

宝士曼项目落地后，银烧结设备会降价吗？欢迎大家在下方留言。