三星或上登芯片制造头把交椅 中国市场帮了大忙

作为手机行业的领头羊，三星即将发布的Galaxy S8已吸引了太多人的目光。这也掩盖了其在芯片行业的锋芒 。事实上，三星今年第二季度的芯片销售额很可能将超过英特尔，一举成为全球第一大芯片制造商。详情一起来了解！

英特尔老大地位不保

自1993年发布针对个人电脑的奔腾（Pentium）中央处理器（CPU）以来，英特尔一直是全球头号芯片制造商。然而，由于移动设备在全球的快速普及，三星近年来在芯片销售额上缩小了与英特尔的差距。

据悉，三星今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元，高于英特尔144亿美元的预估销售额。根据预测，三星芯片今年销售额将为636亿美元，而英特尔则为605亿美元。

因此，除非内存芯片价格今年下半年出现急剧下滑，否则三星电子有望全年超越英特尔，成为行业领导者。

移动领域增加对内存芯片需求

不同于以往的PC时代，移动时代对D-Ram内存芯片以及固态硬盘（SSD）的需求急剧上升，由于供应趋紧，这些产品的价格自去年开始就出现较大幅度上涨。内存芯片市场的规模已超过中央处理器。

然而，英特尔在移动领域一直难以实现突破。而反面三星，其已成为全球最大的内存芯片制造商。不仅生产针对智能手机的自主应用处理器，还曾为苹果、高通代工处理器。

预计三星电子今年下半年将超过英特尔的主要原因在于，苹果将在今年晚些时候发布新款iPhone，而这将进一步提高市场对内存芯片的需求。

由于针对内存芯片的需求暴增，制造商今年纷纷加大投资以提高产能。不过，分析师称，鉴于市场需求较大，内存芯片供应情况在今年剩下时间里仍将趋紧。

中国芯片任重而道远

众所周知，全球芯片生产商主要集中在美国、日本、韩国和中国的台湾地区。相比之下，现在芯片企业虽然在体量方面与高通等国外芯片企业的差距较大，不过它们增长快速，正成为三星、台积电等芯片代工厂争抢的香饽饽，也正因为这样中国台湾的两大芯片代工企业台积电和联电进入中国大陆设立了它们的代工厂。

当然中国大陆芯片企业要彻底摆脱在先进工艺方面依赖三星或台积电的情况，还得靠自己的努力。中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际当前已量产28nmHKMG工艺，并正在积极推进14nm FinFET工艺的量产，华为海思已与中芯国际达成合作共同开发14nm FinFET工艺。

制造工艺对于芯片产业发展极为重要，随着三星成立芯片代工部门加入竞争，这一市场此前由台积电一家独大的局面终究会有所改变，而这对于中国大陆正蓬勃发展的芯片企业来说总是有利的。