45/40nm成营收主力 晶圆厂争相扩产

全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长，让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温，包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆代工厂，皆将于下半年扩充45、40nm产能。

Gartner研究总监王端表示，受惠行动装置买气不减，45/40nm制程将于今年底成为晶圆代工厂的主要营收来源，而90/65nm等成熟制程的营收贡献则会越来越少。

顾能(Gartner)研究总监王端表示，全球各地行动装置市场需求持续攀升，而其所使用的应用处理器大多采用45/40nm，甚至是28nm制程，因此，下半年在行动产品出货量不断成长的助力下，45/40nm将成为各大晶圆代工厂营收主力。

据了解，在行动装置市场带动下，去年全球半导体晶圆代工市场产年成长5.1%，达298亿美元；其中台积电即占一半，稳居全球龙头，该公司亦在今年第二季法说会中表示，将大幅提升40与28nm产能，以因应行动装置客户的需求。

另外，GlobalFoundries目前45/40nm产线仅德国一座晶圆厂可提供，每月产能超过五万片晶圆，但明年纽约八厂落成后，产能将可增加至每月八万片晶圆。

事实上，各家晶圆代工厂除持续扩大45/40nm产能，也积极布局28nm生产线。王端表示，包括三星、联电与GlobalFoundries都将在今年第三季开出28nm产能；其中三星每月可望提供三万片产能、联电为一万五千片、GlobalFoundries则为一万片。不过，三家厂商28nm的总计产能，仍不如台积电每月七万片的数量，且良率亦有待提升，因此在生产成本上仍居下风。

王端强调，45/40nm成为行动装置主流制程技术，并跃升为晶圆代工厂主力营收来源已是显著趋势，未来如何募得更多资金添购半导体设备与扩充晶圆厂，才是各家业者须花心力之处。至于28nm产线方面，除台积电可望持续扩大营收外，其他业者则须加快脚步提升技术含量与良率，才有机会藉由扩产策略挹注营收成长。

根据Gartner研究，受到全球经济状况表现不佳影响，今年下半年半导体晶圆代工市场产值成长力道将开始趋缓，其中，65、90nm等成熟制程的营收受到的冲击最大，预估第三季成长仅剩5%、第四季更将大幅衰退10%，反观45/40nm以下先进制程的营收则可望快速增长。