业界首款可回流焊热保护器件

泰科电子（Tyco Electronics）宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（Reflowable Thermal Protection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快速而简易地安装。该RTP器件的独特性能在于它能够承受住多次峰值温度远超过200°C的回流焊，然而当它在实际应用检测到温度超过200°C时就会形成开路。

此次推出的RTP产品系列中的首款器件是RTP200R120SA (RTP200)，它有助于满足汽车电子采用的AECQ规范中一些最严格的要求。该RTP200器件可被用来取代汽车设计中经常使用的功率场效应管(FET)、继电器和重型散热器等冗長多餘器件，同时还为IT服务器、通信电源和其他工业应用提供了一个功能强大的解决方案。该RTP器件有助于防止由电容、集成电路（IC）、电阻和其他功率元件破裂和失效而产生的热散失损坏，或者防止由任何腐蚀引起的热效应。