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来源:第三代半导体风向发布时间:2021-10-2066浏览
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据介绍,瑞能半导体的功率半导体器件项目,主要生产碳化硅、功率二极管、可控硅等,总投资4.5亿元。资料显示,瑞能半导体成立于2015年8月,产品包括碳化硅二极管、可控硅整流器和三端双向可控硅、功率二极管、高压晶体管等。2015年分离出来之前,瑞能半导只是恩智浦旗下的上海一条事业线。2020年8月,瑞能半导体IPO获得受理,根据招股书,2017-2019年以及2020年一季度,瑞能实现营业收入分别约为6.1亿元、6.6亿元、5.8亿元以及1.4亿元。
今年8月份,瑞能半导体首席执行官Markus Mosen表示,得益于过去对晶圆和封装产能的持续扩充,到今年年底,瑞能的产品出货总量预计在15亿片左右。招股书显示,瑞能计划募资6.7亿元左右,用于建设研发中心等项目。其中,发展与科技储备资金项目募资金额为3亿元,具体用途包括:建设车用碳化硅模块研发及产业化项目,以及新一代碳化硅器件研发及产业化项目,合计1.2亿元。
根据Mosen的说法,在碳化硅整流器市场,瑞能目前排在Wolfspeed、英飞凌、罗姆、意法之后,“我们从5、6年前开始做这类产品,现在进入全球排名前5。”Mosen还表示:“现在碳化硅产品在瑞能总营收的占比不到10%,目前大型充电桩碳化硅占到营收的大约1%-2%。但预计未来碳化硅产品会大幅增长,主要市场增长点在汽车和可再生能源方面,预计瑞能在这一领域的销售额在新的一年还会翻番。”招股书还提到,报告期间内,瑞能主要向UnitedSiC定制采购碳化硅二极管晶圆,而瑞能的优势包括晶圆的部分功能设计和晶圆封装工艺,而且瑞能的碳化硅二极管在封测环节的良品率已超过95%,良品率已处于较高水平。
据介绍,2016 年,瑞能研制出首款全系列封装形式的 650V 碳化硅二极管产品,并被微软、台达、光宝等知名企业认可,应用于工业制造和新能源及汽车领域;2019 年,瑞能推出全系列封装的 1200V 碳化硅二极管产品,现已量产销售第五代碳化硅二极管,同时独立开发了第六代碳化硅二极管。瑞能半导体全球市场部总监谢丰表示,“今年年底,我们的汽车级碳化硅二极管产品就会推向市场,可以提供650V和1200V的样品给客户做测试,以满足终端客户需求。”据上交所最新消息显示,今年6月18日,瑞能半导体科创板IPO已经处于终止状态,不排除,瑞能将会再度启动IPO。插播:『2021第三代半导体调研白皮书』已正式发布,扫描下方二维码抢先阅读。
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