CIS巨头格科微入股展锐“好基友”瓴盛科技，手机SoC战局再掀新页

CIS 芯片格科微日前才宣布自建 12 寸晶圆厂，重启 IC 设计公司想当“真男人”（AMD 创办人名言：Real men have fabs.）的欲望。今日，格科微又有豪情之举，宣布入股充满故事性的手机芯片设计公司瓴盛科技，让业界不少人再度忆起瓴盛与展锐、翱捷 ASR 三家手机芯片供应商的往事。

格科微今日发布公告称，为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，拟与建广资产、上海瓴煦、电连技术共同合作，设立建广广辉（成都）股权投资管理中心，投资瓴盛科技。其中，格科微上海出资 8657.36 万元，认缴出资比例为 38.07%，整个合伙企业认缴出资总额为 2.27 亿元。该基金将取得瓴盛科技 7.042% 股权。

今年 9 月，瓴盛科技母公司大唐才宣布将6.7% 股权转让予小米旗下小米长江产业基金及烟台智路晟邦股权投资基金，两者各取得瓴盛科技3.35% 股权。

由于小米也对自研手机 SoC 芯片有兴趣，发布过澎湃手机芯片系列，这次入股瓴盛的动作也非常引人注目。

根据格科微说法，入股瓴盛是基于以下两个原因：

第一，终端客户使用格科微的 SoC 数字图像处理芯片和瓴盛科技手机基带芯片的组合，可以大幅度提升手机拍照性能，使其智能手机产品更具有竞争力。

第二，在后智能机时代背景下，手机厂商对差异化需求日益增多。格科微和瓴盛科技通过此次投资，加快产品研发协同，可组成灵活的系统级定制化解决方案，迅速响应手机厂商的差异化功能需求。

瓴盛科技成立于 2018 年 5 月，主要从事手机芯片、物联网等芯片开发，专注于设计和销售以高通核心技术支持研发的蜂窝通讯和智能物联网 SoC 芯片产品，其对标行业紧紧围绕泛 5G 未来的广泛应用。

2011 年，瓴盛科技成功发布首颗自研四核 AIoT SoC JA310，采用三星 11nm FinFET 工艺，应用在 AI 智能摄像头、扫地机器人、智能门禁等众多的 AI 智能硬件的产品分类上。

再者，手机 SoC 的研发也传出捷报。据了解，首颗采用 11nm FinFET 的 4G 芯片预计年底问世。

瓴盛在成立之初获得业界极大的关注基于两个原因：

第一，这是大唐电信与手机芯片龙头美商高通所组建的中外合资公司; 第二，瓴盛成立之初主要是面向 100 美元以下的智能手机市场。

业界认为这也是高通的妙招：把中低阶技术授权给瓴盛发挥，而自己则尽情在高端手机芯片领域上挥洒。

然而，当时展锐的战场仍是在低端手机芯片，而联发科当时的地位又有点高不成、低不就。在高通如此“精巧”布局下，等于展锐、联发科向上发展会遇到高通，既有市场又来个瓴盛抢市，业界认为会对展锐和联发科形成不小压力。当时更引来展锐大股东紫光集团的大力不满。

瓴盛和展锐又有另外一层渊源。瓴盛 CEO 自 2020 年 1 月起由肖小毛出任，在此之前，肖小毛曾担任展讯副总，之后再到翱捷科技 ASR，翱捷科技本身也是展锐人马的创业作。

如今，这一段手机芯片往事中恩怨情仇中的主角，个个有了新的机遇。

联发科已经狠甩高通登上手机芯片龙头; 展锐不但靠着 4G 芯片大抢市且 5G 技术更是炙手可热; 翱捷科技的 5G 芯片传出将于年底或明年初量产; 现在瓴盛更获得格科微、小米基金的入股。

手机芯片故事多，往事历历在目且精彩，未来发展会更具期待性，各界正拭目以待。