芯报丨半导体先进封测技术公司，江苏芯德科技完成超十亿融资

❶半导体先进封测技术公司，江苏芯德科技完成超十亿融资

近日，江苏芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投，公司获得了投资界和产业界的高度认可。在国家对半导体新兴产业强烈扶持的战略机遇期，芯德科技本次融资的完成必将为公司未来发展提供强大动力，推动公司在集成电路先进封装跑道上快速成长。

❷时识科技与普诺飞思达成战略合作加速推进类脑技术商业化落地

类脑智能芯片设计与研发公司时识科技与神经拟态视觉传感公司普诺飞思宣布建立战略合作关系。两家公司将各自发挥其在处理和传感方面的专业优势，合作开发基于事件的视觉应用的边缘智能超低功耗解决方案。

❸新思科技将在韩国成立芯片IP研究中心

据韩媒报道，近日新思科技表示，将在韩国成立半导体IP开发研究中心，以招聘更多本地人才并加强客户支持。新思科技将为客户提供用于半导体工艺和设备的 TCAD/OPC 解决方案以及用于设计存储芯片和SoC设计验证工具以及IP解决方案，服务客户有三星电子、SK海力士等。

❹元禾璞华等领投！昇显微电子获亿元A轮融资

近日，昇显微电子完成了亿元A轮融资，由元禾璞华和中芯聚源领投，超越摩尔、红土湛卢、汇琪投资、锍晟投资跟投。融资资金将用于昇显微新品研发、生产投入以及人才建设等。昇显微电子专注于AMOLED显示屏幕的驱动芯片产品开发，市场面向智能手机、智能手表、笔记本及平板等消费类产品。据介绍，昇显微电子已量产多款AMOLED显示驱动芯片产品，所有芯片均一次流片成功。相关产品已经进入国内多家AMOLED显示面板厂供应链，并形成规模出货。