时代电气：IGBT全覆盖

引入员工持股平台，完善长效激励机制。增资扩股完成后，员工持股平台将持有时代半导体6.22%的股权，形成时代半导体与员工共同成长的良性循环局面，更好地推动公司功率半导体产业的发展。

高压IGBT打破国外企业垄断，支撑国内基础设施建设。公司拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片生产线，一期实现年产12万片IGBT芯片，配套生产100万只IGBT模块，在轨道交通领域，公司生产的1700V、3300V等系列IGBT批量应用于地铁等车型，打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面；在输配电领域，公司生产的IGBT应用于乌东德工程、张北工程、如东工程等多个项目，为我国柔性直流输电工程的建设提供核心基础器件支撑。

积极布局中低压产线，成长空间广阔。近年来，新能源汽车市场增长迅速，拉动IGBT模组市场规模快速增长，预计2024年新能源汽车IGBT模组市场规模将增长到19.1亿美元。2020年，公司下线了国内首条8英寸车规级IGBT芯片生产线，达产后可实现年产24万片，当前部分产品已应用至新能源汽车，并与国内多个龙头整车企业成为重要合作伙伴。

盈利预测：预计公司2021-2023年营收150.3/174.1/200.0亿元，归母净利润22.3/28.2/32.8亿元，首次覆盖给予“推荐”评级。

风险提示：（1）行业竞争加剧；（2）技术研发不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。