瓴盛科技即将推出11nm制程的4G手机芯片

来自瓴盛科技的消息，继去年发布首颗自研四核AIoT SoC JA310（采用三星11nm FinFET工艺制程）之后，该公司的又一战略重点——智能手机SoC——也将开花结果。日前，其首颗4G 11nm FinFET智能手机芯片已一次流片成功，预计将于今年年底推出。该芯片的推出，在当前产能紧缺的大环境下得到了包括半导体生产、封测企业以及合作伙伴等产业链上下游的一致关注和支持。