应对缺“芯”，欧盟拟推芯片法案！

日益加重的缺“芯”危机，让全球各国意识到对亚洲地区芯片制造的严重“依赖症”。为此，欧盟日前宣布拟推“European Chips Act”，旨在促进欧盟国家早日实现芯片自给自足...

据路透社报道，欧盟委员会在当地时间15日宣布拟通过“欧洲芯片法案”（European Chips Act）建议先进的芯片制造"生态系统"，以保持欧盟的竞争力和自给自足。

众所周知，半导体已经成为现代汽车不可或缺的一部分，在发动机管理、气温控制、车载娱乐和碰撞安全方面发挥着积极作用。在过去几年里，全球半导体供应链遭遇了极大的挑战——新冠疫情和国际贸易争端极大冲击了全球供应链，也暴露出各国供应链端存在的弊端。自去年起，全球汽车制造商几度因缺“芯”不得不暂时关闭工厂或减产，导致全球汽车产量快速下降。

除了汽车制造业，全球智能手机、游戏机、家电等几乎所有电子产品，都不同程度的受到了芯片短缺的影响。缺“芯”危机凸显出亚洲芯片制造在全球供应链的重要地位，也让欧盟和其他国家意识到建立本土芯片制造的必要性。

欧盟委员会主席Ursula von der Leyen在周三的欧洲议会表示:“数字化攸关成败，我们将提出一项新的欧洲芯片法案。他们的目标是共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全，并为开创性的欧洲技术开发新市场。”据悉，该法案基于其他已经提出的数字倡议基础上建立的。

据了解，法案包括一个提高欧洲的芯片制造能力的集体计划，旨在支持设计、生产、包装、设备和供应商（如晶圆生产商）之间的芯片供应链监测和生产能力，目标是让欧洲具备大量生产最先进(2nm及一下)和节能半导体能力的“巨型芯片工厂”。

不过，行业专员Thierry Breton认为成为“世界芯片工厂”并非最优选。“我们的想法是不要在欧洲这里自己生产所有的东西。除了使我们的本地生产更具弹性之外，我们还需要设计一个战略，使我们的供应链多样化，以减少对单一国家或地区的过度依赖。”

“争夺最先进芯片的竞赛是一场关于技术和工业领先地位的竞赛，”Breton在一篇博文中写道称，欧洲芯片法案将包括研究、产能和国际合作，欧盟应考虑设立一个专门的欧洲半导体基金。

由于半导体短缺，欧盟委员会去年宣布，计划在其7500亿欧元的“COVID-19恢复基金”中拨出五分之一来投资数字项目。

今年2月，欧盟19国推出了“芯片战略”，计划为欧洲芯片产业投资约500亿欧元（3860亿人民币），打造欧洲自己的半导体生态系统。为减少对非欧洲技术的依赖，欧盟还推出了“2030数字罗盘”计划，希望到21世纪20年代末，能生产全球20%的半导体尖端半导体。

在“2030数字罗盘”计划中，欧盟对要实现的数字能力目标进行了具体化，涵盖数字化教育于人才建设、数字基础设施、企业数字化和公共服务数字化等四个方面。这些远景达成的时间节点主要集中在2030年。

美日韩等国都有投资本土芯片制造计划

除了欧盟外，包括美国、韩国、日本等国都积极出台国家芯片投资计划，试图通过为企业提供投资补贴，来推动本土半导体产业的发展。但有趣的是 ，包括欧美、日韩，甚至中国都认为自己的半导体产业过于依赖其他地区的供应商。

·美国5年投资520亿美元

5月11日，64家企业共同宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC），该组织的首件工作是敦促美国国会通过520亿美元的“半导体激励计划”。两天后，美国参议院公布了修改后的两党提案，正式批准了“半导体激励计划”，目标是在五年内大幅提升美国的芯片生产、研发能力。

520亿美元的资金包括了——390亿美元的生产和研发资金、105亿美元的项目实施资金以及15亿美元的紧急融资。其中的15亿美元紧急融资，将用来帮助西方企业在设备上的“去中国化”——替换掉华为和中兴通讯的设备，以加快发展美国运营商支持的开放式无线接入网。

2021年6月8日，美国白宫又公布了一份厚达250页的关键产品供应链风险评估报告，其中包括对半导体供应链的评估。在这份评估报告中，白宫表露出对美国半导体过度依赖其他国家或地区供应商的担忧。

比如，美国的前沿逻辑芯片主要依靠中国台湾，成熟节点芯片需求主要依赖中国台湾、韩国和中国大陆，美国的封测主要依赖亚洲的企业。SIA估计，一旦台湾地区的逻辑芯片代工生产中断，或将导致美国电子设备制造商损失近5000亿美元。对此，业内专家认为，在过去30年里，美国制造业逐步往外移，是导致其在供应链方面容易受制于其他国家的原因之一。

不过，也有分析师预估，美国若想要实现全半导体供应链的自主可控，需要投入9000-12250亿美元。因此，“半导体激励计划”似乎还不够诚意。

·韩国“K-半导体战略”，10年投资510万亿韩元

比起美国“半导体激励计划”，韩国的“K-半导体战略”似乎更有诚意。

2021年5月13日，韩国政府发布了“K-半导体战略”——政府和企业将在京畿道和忠清道规划半导体产业集群，集半导体设计、原材料、生产、零部件、尖端设备等为一体，旨在主导全球半导体供应链。因建设区域规划和字母K相近，故称之为“K-半导体产业带”。在投资金额方面，到2030年，韩国将向半导体领域投资510万亿韩元，中大部分资金来自私营企业，总计有153家企业加入。

“K-半导体战略”涉及税收、金融、放宽限制、人才培养和立法。主要有以下几点：第一，扩大税收补贴。减免半导体企业40%-50%的研发投资税金和10%-20%的设施投资税金。2021年下半年至2024年期间，从事“关键战略技术”大型企业的资本支出税收优惠从最高3%提升到6%；第二，增加金融援助。将新设1万亿韩元（约合57.07亿人民币）以上的“半导体设备投资特别资金”，为企业设备投资提供以低息长期贷款。第三，放宽化学物质限制。将降低化学物质、高压气体、温室气体传播应用设备等半导体设施相关规定的门槛。第四，人才培养。到2031年，培养3.6万名半导体人才，新设相关学科。此外，政府还承诺更多有利于半导体的立法。

·日本确立“半导体数字产业战略”

2021年6月4日，日本经济产业省宣布，该国已完成对半导体、数字基础设施及数字产业战略的研究汇总工作，确立了“半导体数字产业战略”。

根据“半导体数字产业战略”，日本将加强与海外的合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力。加快数字投资，强化尖端逻辑半导体设计和开发；促进绿色创新；优化国内半导体产业布局，加强产业韧性。

日本经济产业发言人强调，半导体作为支撑数字社会的基础至关重要，经产省致力于将“半导体数字产业战略”体现在今后的预算编制中。