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来源:半导体风向标发布时间:2021-09-17702浏览
询问 AI德州仪器（TXN）
花旗2021全球技术虚拟会议
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会议时间：2021年9月14日
出席：
Rich Templeton 德州仪器董事长、总裁兼首席执行官
ChrisDanely 花旗半导体分析师
主要内容：
Q：如何看待目前半导体行情强劲的好转势头？
A：我长期来看我们坚持认为，半导体行业的体量是会增长的，特别是在工业和汽车领域。因此我们从 Micron 新收购了一家晶圆厂，并且也在制定长期产能路线图。我们坚持长期的发展方向，不会在经济好转或低迷时做不同的事情。
Q：对于目前半导体产能的严重短缺，您认为是疫情的原因，还是另有原因，TI是否有应对这种极端短缺的长期计划？
A：我们的做法是站在长远的视角，保持供应的稳定，便利客户。
例如2020年一月或二月我们提高了库存范围，我们零件拥有多样性和寿命的优势；并且在2020年我们与其他厂商相反，继续保持工厂高速运作。只有长期的规划才能保持拥有超前需求的产能。
Q：2010年半导体出现严重短缺时，TI第一次增加库存水平，此次半导体短缺您是否也提前遇见了？
A：不，当然无法预测。但在2020年4月美国疫情爆发的时候，我们说过会让我们的工厂火起来，但这只是我们预测了疫情的潜在影响，并提高了库存水平。所以我们很好地度过了第一年，但长期来看，我们无法预计结果会怎么样。
但是从半导体设备的增量来看，增量可能在电动汽车、工业自动化、医疗保健等领域，我通过对2030或2035年的情况进行预测，是可以做出正确的技术研发规划和制造规划来应对未来。
Q：2020年的库存水平上升40%，您如何看待目前的库存水平，是否满足当初的计划？以及如何看待行业内普遍的库存水平提高呢？
A：由于我们产品在多样性和使用寿命上的巨大竞争优势，我们可以在需求不确定的情况下制造更多的零件，所以我希望目前的库存水平能够继续提高。当需求覆盖产能后，我们会继续重复这个过程。
我们努力的方向是在客户不改变供应链的情况下，我们也能够满足客户的需求。
Q：我们想深入了解您的分销策略，几年前将每个负责人对接的分销公司数量精简到1-2个优质经销商，现在回顾看来，这对TI有什么帮助？是在整合分销商吗？
A：我认为最后一个环节是最重要的，我们的目标不是整合分销商，而是与客户建立更密切的直接关系。我想不仅是半导体行业，各个行业都希望与客户建立直接联系，这样能够更好地了解客户需求，更有效率地服务客户，所以这是一个大趋势。
我们建立了内部销售团队、APP团队、网站，并逐渐缩小或关闭分销网络，减少了无关干扰。我们很高兴能够在短缺的情况下整合和减少分销商，2020年年底我们更新了数据，直销的业务占比从35%提高到了60%。未来会延续这样的趋势。
Q：TI已经有点像半个亚马逊了，提高直销比率会对提高利润率有帮助吗？
A：提高利润率不是我们的第一目标，我们的目标是更好地与客户建立直接联系。如果能带来额外的利润增长，那再好不过。
Q：你们的研发费用率比同行低，但是效率比别人高，这是为什么？
A：我认为这是两码事，我们研发费用远高于同行。如果提高研发，进行工艺技术或设计套件开发，或者封装开发的话，我们会将成本花费在模拟行业，因为在模拟行业我们具有规模优势。所以我们希望把研发投入最好的项目中，并不拘泥于研发费用率。
Q：是否每一位员工、每个工程师或经理，都有固定的工作流程？
A：当然不是，我们希望依靠极具创造力和精力充沛的人来推动事物发展，但拥有一些结构和一些流程确实对销售和产品开发方面都有很大帮助，能够提高工作效率。
Q：您对目前的产能和市场上的情况有何看法，之后有何计划？
A：我们一直在制定在2022年下半年推出RFAB2的路线图，在没有很多其他公司有能力上线的时间段内，我们将真正实现产能上线。我们将从2023年初开始增加LEHI晶圆厂的产能。并且正在研究如何真正处理23年和24年以及未来的增长。
Q：较高的库存和收入增速有关系吗？
A：一旦制造能力得到充分利用，库存就会被消耗，收入只会随着新产能上线而快速增长。
Q：竞争对手体量的增长对TI未来规划会有影响吗？
A：如同Dave和Rafael说的，我们在制造和技术上拥有竞争优势，有更低的成本，能更好的控制供应链，拥有300毫米晶圆厂。从长远来看，从现在到2030年，制造和技术将成为长期的竞争优势。
Q：你认为半导体是否处于怠顿或某种温和或低迷的环境中？
A：我认为在过去的 10 年中，您已经看到了一个更加平衡或更加规范的半导体市场。纪律严明的半导体公司可以产生更高的回报率。
Q：你们是最早使用代工厂的模拟集成公司之一，作为一家主要以高端模拟为主的公司，您觉得代工厂和内部之间的理想组合是什么？
A：如果价格继续升高，那么我很喜欢现在公司的定位，因为有80%以上的晶圆制造是自己生产的，我们可以很容易地降低在外面制造的产品百分比。对于依赖代工厂的大多数公司，这种调整并不是很容易。
Q：公司在后端在现在这个短缺时刻表现如何？
A：我们在后端所计划的方向和晶圆厂相同，并且我们的封装测试团队做得非常出色，公司在内部进行了高比例的封装和测试。我们将继续增加我们在内部封装测试的百分比，因为我们可以非常经济高效地做到这一点。这也有利于控制供应链。
Q：我们开始进入一年中季节性较强的时期，您认为是否会出现短缺？
A：我们会做到最好，继续增加产量。我们产量越多，客户就消费越多，因为我们可能是少数可以在短期内继续增加产能的公司之一。
Q：近期除了汽车，还有哪一方面短缺严重？
A：其实现在是全面短缺，只是汽车的确定性较高，
Q：你们今年有没有遇到过原材料短缺或者涨价严重的情况？
A：没有很严重，我们的团队做得很好。
Q：TI拥有300毫米晶圆厂，有一个重要原因来自于规模。所以，最近有两个竞争对手合并，猜测他们可能会建造自己的300毫米晶圆厂。您认为这会在一定程度上削弱您的竞争优势吗？
A：规模并不是一个很大的优势，你应该去做一些和竞争优势有关的事。比如我们300毫米晶圆厂的占地面积，封装测试能力，这是一项巨额且长期的投资。此外，还要做配合我们已有竞争优势的事，例如拓展我们产品组合的广度、渠道的覆盖范围以及产品组合的多样性和寿命。这是我判断事情的角度。
Q：TI并不害怕推销大型产品线，例如97年的DRAM和2000年的芯片组业务。但TI的嵌入式业务，虽然利润率在过去几年中得到了很大改善，但从长远来看，收入增长和利润率仍然明显低于模拟业务。为什么要继续这个业务？
A：我认为长期做嵌入式业务是会对我们产生积极影响的，并且会在未来2-3年内扭转这个局面。当你打开一块电路板，无论是在汽车应用中，还是在工业应用中，看看客户在这些电路板上的东西，从电源到传感，处理和接口，嵌入式业务可以告诉我们电路运行良好时，我们还可以做些什么。
Q：中国将尝试创建自己的半导体行业，TI对此有什么计划？
A：这些在中国已经发生多年了，这是一个大市场，也是我们取得成功的重要市场，如果我们能够将我们的优势和能力带给中国客户群，比如我们的产品组合的广度、成本效益、便利性，我们相信我们可以在中国继续发展。
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