晶圆级封装设备供应商力拼中国本土替代方案

随着中美贸易战卷土重来，中国大陆半导体力拼自主化已然是全力挺进的态势，虽然美方估计将祭出更严格措施防堵，近期中国半导体业者仍持续加强「半关键设备」采购力道。

相关业者估计，未来3年将是中国多条晶圆产线新建时期，年均设备需求在人民币千亿元以上规模，甚至2021年所需的半导体设备比重将上看全球4分之1，中系色彩浓厚的晶圆级封装(WLP)等相关设备供应链业者，则看准在自主化大旗之下的本土替代效应发酵。

设备厂盛美半导体近日发布了3款湿制程清洗设备新产品系列。这一系列设备包括晶圆背面清洗设备、自动槽式湿法清洗设备、刷洗设备。盛美表示，近期中国客户要求除了提供应用于关键制程步骤的设备外，也亟需「半关键设备」。

盛美董事长王晖指出，中国客户要求盛美除了提供应用于关键制程步骤中的主打产品之外，也需提供其他的非最先端设备，称之为「半关键设备」，用以支持客户供应链中要求较低，但仍然相当重要的步骤。如盛美新型刷洗设备以晶圆级封装领域已验证成功的刷洗技术为基础，延伸应用于IC制造领域，可用于12吋晶圆清洗。

市场粗估，2019年全球半导体设备市场约576亿美元，中国地区约130亿美元，占比约22.4%， 高于南韩的18%。2019年泛半导体设备中国本土替代比率约16%，IC设备本土替代比率约5%，业者估计，镀膜与蚀刻两环节设备，将是目前中国力拼设备本土替代的主力领域。

盛美表示，首台刷洗设备也已在2020年第1季交付中国客户，在验收合格后即可确认营收。盛美半导体主要业务包括，IC制造与晶圆级封装所需之单片晶圆或槽式湿制程清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备之研发、生产和销售。