中国将设第三座半导体国家创新中心

中国大陆工信部公布，决定新建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，这是中国第三个国家半导体创新中心，也是中国扶持半导体产业发展的最新发展。

上海证券报、中国证券网等媒体报导，中国工信部已批准成设立国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方、中国中科院微电子所等，并依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建。

中国工信部指出，半导体产业是支撑中国经济和社会发展的战略性、基础性及先导性产业，其中，特色制程及封测是半导体产业的重要领域，此创新中心将透过集聚产业链资源，打造出以企业为主体、产学研结合的创新体系，以在半导体特色制程及封测领域的关键共有技术方面寻求突破，并作为研发平台及人才培养基地。

中国国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是继国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心后的第三个与半导体业直接相关的国家创新中心，也都由工信部批准建立。其他创新中心则包括国家智能网联汽车创新中心、国家印刷与柔性显示创新中心、国家动力电池创新中心、国家机器人创新中心等。

中国媒体金融界引述半导体业界人士说法表示，有鉴于中国半导体产业仍相对落后，因此由政府带头设立关键共性技术研发平台是必然的选择。