突破IC可靠Wi-Fi 6、HPC晶片Burn-in测试爆增

尽管疫情让2020年总体经济存有不确定性，然而在欧美晶片业者脚步放缓，台厂大力卡位的态势下，无线通讯技术升级包括Wi-Fi 6(802.11ax)与5G仍是半导体产业重点发展方向，对于算力的高度渴求，也推动高效运算(HPC)晶片蓬勃发展。

有鉴于此，能够帮助业者尽快突破IC「浴缸曲线」(Bathtub Curve)的IC老化测试(Burn-in)需求大爆发，有利相关供应链业者如日月光投控、京元电子、矽格等业者营运，从事Burn-in Board设计与制造的雍智、柏承、测试治具(Socket)的颖崴、探针卡的旺矽等业绩同步大力受惠，也使得检测实验室如宜特、闳康近期业绩展望不看淡。

测试介面业者表示，台系业者中，如京元电等大力建立了自有预烧炉产能，这成为京元电子有效巩固如华为海思、英特尔(Intel)、甚至美系GPU、AI晶片龙头相关测试订单的主因。

而在新款网通、HPC、5G晶片研发阶段，检测分析业者如宜特、闳康等更将全力帮助设计业者完成IC工作寿命试验，亦即老化试验(Operating Life Test)。业者表示，OLT为利用温度、电压加速方式，在短时间试验内，预估IC在长时间可工作下的生命周期。如颖崴等Socket业者提供检测业者主要工程用测试治具。

典型IC浴缸曲线分成早夭期(Infant Mortality)、可使用期(Useful Life)及老化期(Wear Out)，而随着晶片量能提升，预烧测试所需产能也越来越大，日月光、京元电、矽格等专业测试厂都全力扩增预烧炉产能，对于测试介面如Burn-in Board需求大爆增，这也推动如雍智等业者第1季缴出亮眼获利成绩。

测试板业者表示，Burn-in Board不若高阶晶圆测试板层数高达50~60层以上，一般大约仅需27~30层板，介面设计雍智、PCB板制造厂柏承，以及日韩等外包制造厂皆可达到该水准，不过在高阶如先进制程所需的晶圆测试板部分，仍由中华精测技术相对领先。

而今年5G、Wi-Fi 6相关晶片可望持续放量，台系业者如联发科、瑞昱等新产品箭已上膛，连带带动晶片验证、后段测试与供应链商机勃发，加上后续中美贸易战随时都可能战火重开，台系半导体供应链的群聚效应与技术领先，仍将成为全球终端客户的首选。

熟悉产业人士表示，估计2020年Wi-Fi 6、HPC、5G等相关趋势持续起飞，虽然下半年景气能见度有疑虑，但是需求仍是以递延的可能性较高，近期也已经有不少市调机构预估，2021年以后半导体产业可望大幅回到成长轨道。以上相关测试业者发言体系，不评论特定客户与接单状况。