三星电子装置方案事业权五铉 三星32nm双核AP力战四核心

    三星电子装置解决方案事业社长权五铉表示，当行动装置的创新应用逐渐成熟时，如高画质(HD)及3D影像支援的需求已经逐渐在智慧型手机或平板电脑中浮现，激发晶片商加速投入于更高行动运算效能及影像支援能力的必要性。有鉴于此，三星藉由经验证的晶片设计技术以及先进低耗电32奈米高介电层/金属闸(HKMG)制程技术，除了加强系统层级的效能与功耗以跟进市场趋势外；亦透过与GPU的结合，形塑完备的3D影像支援能力。  

    三星电子装置解决方案事业社长权五铉表示，软体发展日趋成熟，对可在低耗能环境运行的硬体元件需求也日渐增长，故硬体解决方案在改善系统效能上仍举足轻重。
值得一提的是，三星近期发布的Exynos 4212受惠于两颗安谋国际(ARM)Cortex-A9核心的加持，处理能力较上一代产品大增25%；同时藉独有的32奈米HKMG制程节点运用双倍逻辑密度，其功率消耗也较前几代处理器降低30%，达到智慧型手机与平板装置对于低耗电的严苛要求。权五铉指出，在采用28奈米制程的四核心应用处理器尚未出炉前，三星即抢先推出同样具备低功耗及高处理效能的32奈米制程双核心方案，将有助于早一步满足行动装置升级需求。  

    然而，有鉴于高通、NVIDIA已纷纷擘画28奈米四核心晶片平台蓝图，业界对于三星迟迟未发布四核心应用处理器进展，不免抱有疑虑。权五铉回应，无论是双核或四核晶片，三星均视市场需求而定，且已规画好完善的产品开发时程；甚至于瞄准未来2～3年采立体堆叠形式使记忆体整合度更高，并让晶片运算效能激增且功耗更低的三维晶片(3D IC)，三星亦已拟定设计腹案，只待整个供应链成形后晶片产出价格能贴近市场接受度，即能进入投片阶段。  

    因此，面对明年四核心应用处理器倾巢而出，三星仍固守既定的晶片开发脚步，权五铉强调，Exynos 4212除以32奈米制程做为独树一格的竞争利器，并搭载强化的GPU，使3D绘图效能超越前几代处理器高达50%，将成为引领三星旗下智慧型手机跨足3D支援的关键利器，预计明年即能导入三星的手机产品设计。