意法600V智能功率模块导入新封装

意法半导体(ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(Intelligent Power Module, IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。

3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET，最大限度的提升空气压缩机、风扇、泵等设备的效能。 各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率，并确保所需的针脚间距。 内部开孔结构可使用安装容易且平价的散热器。 此外，分别的发射极开路输出设计，可简化PCB板单路或三路分流电阻(Shunt)电流监视走线。

每个IPM模块都包含由六颗MOSFET组成的三相半桥和一个高压栅极驱动芯片。 新增功能有助于简化保护电路和防错电路设计，包括一个用于检测电流之未使用的运算放大器、用于高速错误保护电路的比较器，以及用于监视温度之可选NTC(负温度系数)热敏电阻，亦整合一个升压二极管，以降低物料列表(Bill of Material, BOM)的成本，简化电路板之设计。 智能关断电路可保护功率开关组件，欠低压锁附保护(Under-Voltage Lockout, UVLO)，则可预防低Vcc或Vboot电压所引起的功能失效。

此超结接面MOSFET有很低的导通电阻，在25°C时仅为1.0Ω或最大则为 1.6Ω ，低电容和低栅极电荷，可最大限度降低导通损耗和切换损耗，进而提升20kHz以下硬切换电路之效能，包括各种工业马达驱动器， 让低功率应用不须使用散热器。