三星砸140万亿韩元押注AI核心组件
来源:赵辉发布时间:2026-07-02534浏览
询问 AI7月2日,在韩国忠清南道牙山举行的相关产业简报会上,三星集团公布了一项总额达140万亿韩元(约人民币6136.20亿元)的投资规划。该计划旨在将忠清地区建设成全球领先的IT材料与人工智能(AI)组件创新枢纽。据悉,此次布局涵盖尖端显示、高带宽存储器(HBM)制造、新型电池以及AI服务器封装基板四大核心领域,预计将带动25万个高质量就业岗位。
在具体项目分配上,三星显示拟在牙山与天安两地注资67万亿韩元(约人民币2936.61亿元),用于扩充高附加值OLED产线,产品将覆盖智能手机、IT终端、XR设备、汽车及人形机器人等领域。其中,总投资约4.1万亿韩元(约人民币179.70亿元)的牙山8.6代IT OLED产线已于今年3月动工。同时,三星电子将投入56万亿韩元(约人民币2454.48亿元),在温阳和天安打造下一代HBM制造基地。温阳厂区将新增五条HBM晶圆产线,实现向高端HBM生产的转型,天安厂区则进行现有设施的升级扩建。
此外,三星SDI规划在天安斥资9万亿韩元(约人民币394.47亿元),建立新型电池技术的中试生产线,以加速全固态电池等前沿技术的研发与全球推广。三星电机则将在世宗市投资8万亿韩元(约人民币350.64亿元),扩充AI服务器高性能封装基板产能,并同步强化相关研发与人才培育,力求成为全球高性能封装基板的核心制造基地。
韩国政府方面也表示,半导体、显示、电池等尖端产业是未来发展的核心战略,政府将调动各项资源全力支持上述产业在忠清地区的聚集与发展。
注:按1韩元≈0.00438人民币计算
新闻来源:赵辉,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。

