2017年台湾IC设计产业可望优于全球市场。根据资策会MIC预估，台厂在高阶至低阶的智慧型手机应用晶片出货量有望持续扩增、电脑新兴规格的转换，将带动Type-C与固态硬碟(SSD)控制晶片等出货量上扬，加上新兴应用领域的相关产品带动下，2017年台湾半导体产业各次产业皆可维持成长动能，相较于2016年的成长将提升6.1%。
资策会MIC产业顾问兼主任洪春辉表示，以今年来看，虽然半导体产业在消费性产品的出货比例下滑，但在车用市场、智慧家庭及工业应用领域等新兴应用领域产品有明显增温现象，这也对于台湾IC设计厂商而言，将会是一个极具潜力的应用商机市场。
洪春辉进一步表示，过去几年，台湾IC设计厂商积极力拼转型，现已有多家厂商挥军押宝汽车应用领域，并且已布局厂达3至4年之久。他指出，车用市场需经过一连串的测试、认证等程序，因此进入门槛极高；以台湾IC设计业者来说，大多锁定娱乐相关领域，如车用面板、影像监测、感测等，而这些皆为台湾IC设计业非常有潜力发展的部分，可望为台湾IC产业开启新契机。
另一方面，在制造产业部分，已有台积与联电等厂商，陆续支援符合相关的制程与封测技术，获利成长可期。
然而，在这些新兴领域所带来庞大商机的背后，隐藏来自对岸红色供应链来袭的隐忧。近年来，中国积极发展本土半导体供应链，透过一连串的并购与政府政策的推动，其半导体的产业聚落逐渐趋于完整，面对此现况，台湾厂商应何去何从呢？
为此，洪春晖表示，中国大陆市场具备高度成长性，是台厂不可忽视的一大市场。现阶段，中国供应链尚未完整，须凭藉国外厂商协助，如记忆体IP部分。因此，以短期来看，台厂可透过策略合作的方式，参与中国本土聚落的形成，以防范被阻绝于大陆市场之外的疑虑。他强调，在进入大陆市场时，不能单以竞争关系看待，而须有某种程度的妥协与合作，才能屹立于不对等的市场机制中。
除此之外，以长远来看，面对中国大陆应“Play Smart”，对于削价竞争市场，可采用合作关系，以维持既有产量；与此同时，可朝向一些不具规模经济、少量多样的产品布局，如车用、智慧家庭与工业应用等市场，以培养利基型产品，更可藉此机会，进一步实现产业升级、维持长期的竞争力，并营造出更好的产业生存空间。
