中芯扩产：利好国产设备（附模型）

中芯国际发布公告计划在临港投资88.7亿美元建设10万片/月的12英寸成熟制程晶圆生产线。

一、从中芯国际临港产线看国产半导体设备机遇

从临港规划的这10万片月产能来看，总投资88.7亿美元。晶圆厂投资中近70%-80%资金用于设备采购，我们取中位数75%来看，则对应近67亿美金的前道设备需求。

其中，25%用于刻蚀设备采购，对应16.6亿美金的刻蚀设备需求；PVD/CVD价值量占比近21%，则对应近13亿美金需求；检测控制设备投资占比13%，对应近8.6亿美金需求；其余前道设备中，清洗、涂胶显影、抛光、离子注入机分别占比6%、4%、3%、2%，对应4亿、2.6亿、2亿、1.3亿美金需求。

主要晶圆制造前道设备国产化率均不足20%，但依赖多年研发，且在外部环境的催化剂之下，近年国产半导体设备厂商市场开拓端已取得超预期进展。随着扩产持续推进，我们预计未来几年半导体设备的国产化水平将取得长足的发展。

分析巨头的成长之路，我们总结出半导体设备的两大必然趋势：

1、产品的平台化：前道工艺设备全覆盖（除光刻、量测设备外）；

2、泛半导体领域全覆盖：泛半导体技术的同源性导致了产品矩阵必须要扩充到LCD、LED、第三代半导体等多重领域。

因此，我们定义未来国产半导体设备市场的格局为：

1、平台级：北方华创（刻蚀机、PVD、清洗机、CVD、ALD、氧化、退火、MFC）；

2、准平台级：屹唐半导体、中微公司、盛美半导体；

3、单产品级：万业企业、至纯科技、芯源微、沈阳拓荆、上微、华海清科、中科飞测、中科信、华峰测控、精测电子。

二、产能转变：由技术突破为主导->产能扩充为主导。

中芯国际的三大任务：

1、先进工艺的研发和突破，比如FinFET 14/7nm；

2、存量产能的运营和生产，主要是中芯北京、上海和天津、深圳各个厂区；

3、新增产能的扩张，主要是成熟工艺。

新增临港10万片月成熟制程产能，也进一步印证了中芯国际当前第一要务就是要通过扩产满足国内fabless产能需求并提供安全可控的代工服务；维护存量产能正常运营为第二要务。至于在先进工艺的突破，这不是公司个体所能及，而是要通盘联合国内半导体设备、材料、IP/EDA厂商一起合作，共同突破的系统性工程。

从当前中国大陆整体晶圆厂产能扩充来看，此前集微咨询统计，截止2020年底大陆地区晶圆厂现有产能折合8吋约162万片/月，总规划产能折合8吋为462万片/月，潜在扩产产能折合8吋达到300万片/月。

此次中芯国际再次新增临港10万片月产能规划，新增后，中国大陆潜在扩产产能折合8吋将提升至近323万片/月。预计今年新增产能折合8吋将达到64万片/月；对比潜在扩产产能与今年新增，我们可以预期未来几年大陆成熟制程晶圆厂扩产将依旧是主旋律。

三、供应链转变：单纯外循环->内外双循环（去A化，而不是国产化）。

半导体是一个充分全球化分工的行业，没有哪个国家能单独实现全部内循环，所以半导体行业没有所谓的全链路国产化，而在部分关键领域实现去美化、去A化的基础就是联合欧洲、日本的设备和材料以及韩国、中国台湾省的制造。

而美国以高端制造业为根基，向下补全短板。第三象限指的是日本（材料）、韩国（存储）、欧洲（设备）、中国台湾省（代工），依靠在细分行业的领先优势，独立在中国、美国内循环外，成为全球硬科技市场外循环的中间介质。

受到外部环境压力，中国的本土Fabless、Fab都面临上游供应链危机，但中国自主发展的道路不会因为外部打压而改变。随着内循环政策提出，未来中国以成熟Fab为根基，跟第三象限进行外循环。

风险提示：晶圆厂投资扩产进度不及预期；中美贸易冲突风险；国产替代不及预期。