华虹半导体：12寸产线积极推进

核心观点

事件：2021年5月13日公司发布2021一季度报告，报告期内，公司实现营业收入3.0亿美金，同比增加50.3%，环比增加8.8%，毛利率为23.7%，同比上升2.6%，环比下降2.1%。

点评：

Q1业绩增长亮眼，全年有望持续攀升。5G、新能源汽车、物联网发展推动下游产品的需求增长，促进NORflash、MCU、IGBT和CIS业务发展，Q1营收达到3.0亿美元，同比增长50.3%，环比增长8.8%，远高于市场预期；受益于产能利用率、产品组合优化和整体出货价格上升提高毛利率同比提高2.6%至23.7%，环比下降了2.1%主要是因为春节前公司发放了员工奖金。

8寸：产能持续满载，ASP提升。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，2020年Q1总体产能利用率为104.2%，环比上升5.2%。在产能持续满载的状况下，公司议价能力提升，2021年Q1的8寸晶圆ASP约为462.5美金，与2020年Q4的449.2美金相比增长了3%，预计2021年全年行业景气度向上，市场紧张的供需关系有望推动ASP持续攀升。

12寸：无锡厂产能爬坡加速。华虹无锡12寸厂进展迅速，Q1贡献销售收入5,460万美元，占总收入的17.9%，环比增加了53.1%。目前，无锡12寸厂月产能已超4万片，其中有1.8万片是功率器件，Embedded Flash和CIS各1万片，还有少量的其他产品。鉴于市场需求强劲，公司从去年开始加速推进无锡12寸厂扩产计划，预计今年年底月产能可达6.5万片，并有望在2022年年中超过8万片。

8寸+12寸齐发力，引领公司新增长。公司在原有IC+Discrete的产品布局策略下，加快现有8寸产线优化及12寸产线扩产，进一步拓宽了公司产品的丰富度，为客户持续提供最佳产品解决方案。12寸背照式CIS图像处理芯片、BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12寸IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品进入市场后，有望引领公司另一波成长。

盈利预测：预计公司2021-2023年营收13.0/15.6/19.6亿美元，归母净利润1.4/1.7/2.1亿美元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：（1）扩产后折旧提高或使毛利率承压；（2）技术研发不及预期；（3）行业竞争加剧。