采用MPSoC/3D架构 赛灵思16纳米FPGA出鞘

赛灵思(Xilinx)发布首款16奈米(nm)现场可编程闸阵列(FPGA)；该产品采用多重处理系统单晶片(MPSoC)、三维(3D)电晶体架构，以及台积电16奈米进阶版鳍式场效电晶体(FinFET+)制程，将锁定LTE-A/5G通讯系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)、工业物联网等应用领域，预计于2015年第二季投产、第四季正式出货。

赛灵思全球资深副总裁暨亚太区执行总裁汤立人表示，16奈米FPGA能提供较28奈米元件二至五倍的效能。

赛灵思全球资深副总裁暨亚太区执行总裁汤立人表示，无线通讯网路、高解析度视讯系统、光纤封包网路传输、云端与资料中心、工业物联网等应用的未来发展，效能扩充性、系统整合度、智慧化以及资料安全性、可靠度等重要程度将愈发突显；为满足这些需求，FPGA产品的效能及多工处理能力必须与时俱进、更上层楼。

为实现更高的整合度和效能，并延续20奈米UltraScale系列的成功经验，赛灵思正式推出UltraSacle+ FPGA系列。该系列结合全新记忆体架构--UltraRAM、MPSoC技术，以及由FinFET+电晶体和赛灵思原有第三代3D IC形成的“3D-on-3D”架构，并加入互连最佳化技术--SmartConnect，因而可比28奈米元件提供高出二至五倍系统级功耗效能比。

汤立人进一步强调，继打造Cortex-A9双核心FPGA SoC架构后，赛灵思FPGA产品正式迈入异质多工处理的MPSoC架构世代，期能让不同的运算引擎处理合适的运算任务，以达提升效能、降低功耗之效。

据了解，16奈米UltraSacle+ FPGA系列运算核心为64位元Cortex-A53四核心处理器，并拥有硬体虚拟化、非对称处理等功能；此外，该产品还配置了Cortex-R5双核心即时处理器，强化系统快速回应、低延迟率、高安全性和可靠度的保障。

值得注意的是，为实现完整图形加速和视讯压缩/解压缩功能，该系列产品亦整合Mali-400MP图形处理器和H.265视频编解码单元，可满足4K/8K影像时代的应用需求。

汤立人指出，自赛灵思迈入20奈米制程后，类ASIC(ASIC-class)的架构及效能为UltraScale FPGA产品带来显着优势，其所提供的价值远超乎每次制程节点转换时所带来的效益；因此该公司20/16奈米产品的应用市场将拓展至整个ASIC、ASSP等嵌入式处理器领域，期能在20/16奈米先进制程世代，成为嵌入式系统晶片业者的绝佳首选。