高通技术公司联合富士康工业互联网推出高性能AI边缘智
来源:EETOP易特创芯发布时间:2021-07-2748浏览
询问 AI2021年7月26日，圣迭戈——高通技术公司和富士康工业互联网联合宣布设计、制造并推出搭载高通Cloud AI100推理加速器的Gloria AI边缘智能盒子。BKAV将是率先部署该解决方案的公司。
高通技术公司高级副总裁、计算与边缘云业务总经理Keith Kressin表示：“我们十分高兴与富士康工业互联网合作，支持BKAV加速边缘智能应用的普及。我们预计富士康工业互联网的Gloria平台将在更广泛领域得到应用，该平台采用了拥有领先性能瓦特比的AI解决方案——高通Cloud AI100。我们预计客户能够在商场、仓库、数据中心和工厂等多种场景中使用Gloria平台。”
这款外形紧凑、能效出色的系统利用专为边缘计算而优化的Cloud AI100推理加速器，能够实现每秒70万亿次运算（70 TOPS）的AI算力。在与骁龙865移动平台搭配使用时，Gloria能够支持高达24路全高清视频流分析，可应用于交通分析、安全和智慧零售等场景的视频分析。
富士康工业互联网首席技术官兼云企业解决方案事业群总裁周泰裕表示：“我们十分高兴能够与高通技术公司合作，开发并推出性能卓越的Gloria AI边缘智能盒子。”
基于骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，Gloria AI边缘智能盒子能够面向各种应用和安装场景，提供5GSub-6GHz和毫米波WAN的连接选项。Gloria旨在通过支持5G为广泛部署提供最优解决方案，还能够在室内和户外的高温环境中运行。
BKAV董事长兼首席执行官阮子广表示：“富士康工业互联网制造的Gloria本地AI边缘智能盒子，将助力我们打造出高性能、低功耗且更具价格竞争力的产品。Gloria将帮助我们在企业和政府领域加速AI应用的落地，变革人们在智慧城市、智慧基建、农业和其他垂直领域的工作方式。”
Gloria将于今年晚些时候向客户提供工程样机，预计将于2022年第二季度实现商用。 新闻来源：EETOP易特创芯，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
