Q2晶圆出货面积同比增长40% 未来表现看好

　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英寸，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。

　　据统计2009年第二季全球硅晶圆出货面积为1,686百平方英寸；2010年第一季为2,214百万平方英寸。

　　SEMI SMG 主席暨SUMCO总经理Takashi Yamada表示：“硅晶出货量首次超越2008年第二季的高水平。我们很高兴看到连续第五季硅晶圆出货成长，预料未来硅晶圆的出货表现将跟着半导体组件市场持续成长。”

　　SEMI的这项统计仅针对半导体硅晶圆出货，不包含太阳光电相关硅晶圆。具体涵盖范围包括初试晶圆(virgin test wafers)、磊晶晶圆(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圆(polished silicon wafers)，以及晶圆制造商出货给中端使用者的非拋光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。